中欣晶圆突破硅片技术，推动国产半导体产业升级

从4英寸的“小硅片”起步，一路走到12英寸的“大硅片”；从依靠自主研发技术实现量产，到如今向先进制程和HBM（高带宽内存）相关产品发起攻关——中欣晶圆二十多年的产业攀登之路，仍在向技术最前沿不断延伸。

芯片被喻为电子工业的“粮食”，而硅材料正是支撑芯片制造的关键基础材料。近日，中欣晶圆董事长贺贤汉在接受上海证券报记者采访时表示：“随着国内先进制程持续发展，对高端硅片的要求也在不断提高。”他指出，AI正推动半导体进入新一轮周期，公司已将研发方向延伸至7纳米、5纳米等先进制程。

这场“追赶”要追溯到2001年，那时中国半导体产业才刚刚迈向市场化。

当年，贺贤汉拜访了正在上海筹建晶圆厂的中芯国际创始人张汝京。他了解到，当时一些半导体零部件的清洗还需送到境外完成，由此意识到，中国发展半导体产业不能只盯着最终芯片，必须先把基础工作做扎实。

彼时，中国半导体产业底子薄，而半导体又是需要大量资金、技术和时间沉淀的行业，贺贤汉因此决定“从小尺寸切入”。2002年，中欣晶圆的前身——上海申和半导体硅片事业部——开始在国内开展半导体硅片业务，从东芝陶瓷引进了完整的4英寸至6英寸单晶硅抛光片生产线及加工技术。

在“小尺寸”领域站稳脚跟后，公司于2015年迎来转折点。当年国家公布的十大重点领域中，“新一代信息技术产业”排在首位，其中第一个细分行业便是“集成电路及专用装备”。贺贤汉回忆说：“我们走到了一个十字路口。”随着国内集成电路产业加速发展，他开始思考：是继续守着小尺寸，还是挑战大尺寸？

“大尺寸将是未来的主流。”贺贤汉下定决心，从8英寸硅片做起。2016年下半年，中欣晶圆决定布局12英寸硅片。贺贤汉透露：“当时国内能够自主供应的8英寸硅片占比在20%至30%，而12英寸硅片的国产化率还不到5%。”

然而，大尺寸并非只是把硅片“做得更大”那么简单，晶体生长、切割、研磨、抛光、清洗等每一个环节，都必须满足更高的平整度、洁净度和缺陷控制要求。而且，进入晶圆厂供应体系后，还要经历漫长的客户验证。一片看似普通的圆形硅片，背后是材料、设备、工艺和质量控制的综合较量。

贺贤汉说：“我们从4英寸至6英寸起家时，就主攻重掺硅片。”进入8英寸、12英寸领域后，公司选择从最熟悉的重掺硅片切入，再逐步向逻辑芯片、CIS、退火片、埋层外延片等产品延伸。

半导体产业的发展并非一路向上。过去几年，全球半导体产业进入下行周期，硅片行业同样面临价格压力。对于前期需要巨额资本开支的硅片企业来说，产能爬坡恰好可能撞上市场低谷。

但中欣晶圆并未停止扩产。2020年，公司决定在浙江丽水投资布局外延片；2022年，又继续加码12英寸大硅片。

“低迷的时候，正好是投资的时候。”贺贤汉这样解释自己的逆周期思路：半导体产线从投资、建设到客户认证需要很长时间，如果等到行业进入高景气阶段再开始投资，“等投好了，可能又低迷了”。

近年来，AI的发展推动全球半导体产业回暖。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2026年第二季度全球硅片出货面积达到35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。

贺贤汉表示：“从去年下半年开始，行业对硅片的需求量就增加了。”伴随供需关系变化，公司从今年初开始提出调价，第四季度还会继续调整。

他指出，先进制程带来的增量需求尤其值得关注。随着制程节点不断演进，晶圆厂需要使用更多控片、测试片进行工艺调试，对硅片的消耗也随之增加。

在贺贤汉看来，这轮变化也为连续多年投入的本土硅片企业打开了窗口期。今年以来，中欣晶圆亏损额已明显收窄，随着行业价格回暖，未来财务状况还会进一步改善。贺贤汉说：“现在是最好的机会，要24小时开足马力。”

采访中，贺贤汉反复提到一个词——“基础”。

从最早做半导体零部件清洗（如今已孵化成上市公司富乐德）时期，到做小尺寸硅片时期，再到做12英寸大硅片时期，他将自己的经营方法总结为：抓基础、抓过程、抓落实、抓结果。

在半导体这样的硬科技产业里，“新”并不意味着可以绕过长期积累。相反，一片硅片背后，是以“十年”计的技术积淀、以“亿元”计的研发和产线投入，以及一次次漫长的客户认证。

中欣晶圆的下一个目标也很明确：规模之外，要向更高端走；国产化之外，要真正进入全球产业链的技术深水区。贺贤汉说：“不能老是跟跑、并跑，要领跑，这样才能站在制高点。”

随着AI算力需求爆发，HBM成为半导体产业链的竞争焦点之一。对硅片企业而言，这也意味着新的产品和工艺要求。贺贤汉表示：“HBM，我们必须攻下来。”目前中欣晶圆已进入头部存储厂商产业链，未来还将在研发、销售和工艺技术等方面继续投入。

贺贤汉说：“这个行业是有门槛的，不是谁都能进得来。”更重要的是，硅片背后的芯片需求仍在不断拓宽。芯片是整个电子工业的“粮食”，随着AI、机器人、数据中心等新产业、新应用持续发展，芯片的使用场景和需求量还会增加。电子相关产业越来越多，需要的芯片也越来越多。