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    英伟达推进新标准:盲插液冷、800V供电和下一代可插拔光模块

    来源:网络

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       发布时间:2026-10-13 02:06:34

    [摘要] 即将在本财季迈入“单季度营收千亿美元”的英伟达,正在为“明年营收继续涨70%”展开一项关键部署——开放围绕着下一代旗舰算力平台Vera Rubin的机柜设计,并推动供电、液冷、通信和运维环节采用共同规格。  在周一揭幕的开放计算项目(OCP)全球峰会上,英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计,并重申了谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、

    英伟达本财季即将实现单季度营收突破千亿美元,同时正围绕“下一财年营收再增70%”的目标推进一项重要布局——对外开放其下一代旗舰算力平台Vera Rubin的机柜设计,并推动供电、液冷、通信及运维环节统一采用共同规格。

    在周一召开的开放计算项目(OCP)全球峰会上,英伟达宣布对外开放Vera Rubin机柜及计算托盘的核心设计,并重申了由谷歌、Meta等合作伙伴联合发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性开放规格。鸿海旗下Visionbay同时公布了AI工厂设计计划,该方案融合了英伟达800V直流参考架构与维谛技术的电力及散热方案。

    此外,英伟达与思科宣布将联合开发下一代可插拔光模块USFP,计划将单通道速率从200G提升至400G,并将通道数量翻倍,目标是在相近占用空间内实现四倍带宽密度。(来源:英伟达官网)

    在开放机柜设计方面,英伟达正借助OCP的“开放数据中心倡议”,推动产业链围绕共同规格进行产品开发,以降低重复定制的需求,加快下一代AI基础设施的交付速度。

    针对Vera Rubin,更新后的MGX 1.2规格新增了机架级盲插液冷、可互操作的机柜级互连设施,以及面向更高功率AI系统的液冷5000安培母排,同时支持原生19英寸设备和更高密度机柜设计。

    盲插液冷的设计意味着当计算托盘推入机柜指定位置时,液冷接口可自动完成对接,省去工作人员逐一手动连接冷却管路的步骤。这一设计的价值在大批量设备的组装、部署和维修环节尤为突出。

    新规格还涵盖可配置I/O舱、无风扇液冷计算托盘以及标准化的电力和冷却接口。英伟达表示,该架构支持最高250千瓦的机柜部署,并能优化组装、测试和维护流程。

    英伟达同时公布了Vera CPU机柜的设计规格,将MGX架构延伸至智能体所需的专用计算设施领域。

    在运维层面,英伟达为DSX AI工厂平台推出了新的开源软件组件,功能覆盖交换机自动配置、GPU集群压力测试、机柜管理和设备部署。据公司介绍,这些部署工具可将原始AI硬件转化为生产集群所需的时间从数天压缩至数小时。

    在数据中心与电网韧性标准方面,英伟达在峰会上介绍了此前与AMD、谷歌和Meta共同制定的开放数据中心规格(v0.7),为下一代AI工厂的电力架构、冷却设施和物理布局提供统一设计蓝图。

    另一项已公开的成果是由谷歌、Meta、微软和英伟达联合制定的OCP电网韧性规格,其中明确要求大型AI基础设施在电网扰动期间保持连接、自动响应,并在不到两秒内恢复至接近满负荷运行状态。

    英伟达表示,这些开放规格为设备制造商、托管数据中心服务商和运营商提供了统一的设计目标,减少了等待客户专有规格和重复定制的需要。

    在供电方面,鸿海科技旗下AI超算中心及云端算力运营公司Visionbay(亚湾超算)发布了下一代AI工厂设计蓝图“K-1项目”,该方案结合英伟达800V直流参考架构与维谛技术的电力、热管理方案,为未来Vera Rubin的部署做准备。

    英伟达指出,随着AI工作负载不断扩大,机柜功率密度持续攀升,传统低压配电越来越难以满足扩展需求,需要更多铜材、布线和电力转换设备。

    K-1方案围绕集群级电力中心进行设计,集中完成交流转直流,再将800V直流电力输送至更靠近计算设备的位置,从而简化下游供电并支持模块化扩展。

    该方案还支持分阶段引入800V直流配电,在收益最大的环节优先采用,避免要求现有设施立即进行全面改造。

    在光通信领域,英伟达与思科计划联合开发USFP,即超高密度小型可插拔光模块规格,在保留可插拔模块部署和维护优势的同时,提升网络连接密度与能效。

    与现有单通道200Gb/s的OSFP模块相比,USFP计划在接近相同的占用空间内将单通道电信号速率提升至400Gb/s,首批规划模块包含16条全双工通道,并计划进一步扩展至32条。

    通过同时提升单通道速度和通道数量,双方表示USFP将实现四倍带宽密度以及约1.3倍的能效提升。这意味着在相近的交换机面板空间内,可以连接更多计算资源、传输更多数据,减少因扩容而增加网络层级的需要。

    公告显示,英伟达与思科正与TE Connectivity、安费诺合作开发模块插槽、连接器和模块。

    在网络方面,Meta宣布采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机,用于建设更大规模、性能更高的Vera Rubin AI工厂。

    据英伟达介绍,Spectrum-6的交换容量和单通道带宽均为Spectrum-4的两倍,可提供单通道200G的无损以太网AI网络,并通过性能隔离减少不同任务之间的流量干扰。

    Meta基于Spectrum-6开发的交换机N-IceCube将装入其IcePack液冷网络机柜(即Meta的100T液冷机架),并运行Meta的开源网络操作系统FBOSS。借助Spectrum的多平面技术,可在硬件层面将GPU流量分配至多达八个独立网络平面,使AI工厂能够以更少的交换机层级和更低的基础设施成本扩展至超过10万个GPU。

    英伟达最后宣布与谷歌合作,使未来的ConnectX-10智能网卡和BlueField DPU支持Falcon Transport,以提升大规模AI基础设施的网络效率。

    Falcon是一种在以太网上可靠传输数据的协议,面向AI和存储任务,支持多路径负载均衡、可编程拥塞控制、硬件丢包恢复以及逐连接安全机制。通过在多条路径上分配流量、适应拥塞、恢复丢失数据包并保护连接,Falcon帮助工作负载更充分地利用可用带宽,并在以太网架构扩展时保持可预测的性能表现。

    关键词: 英伟 推进 新标准 标准 盲插 液冷 供电 下一代

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