粤芯半导体今日上市最新IPO数据解读

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发布时间：2026-10-13 09:03:33

[摘要] 今日无新股申购；有1只新股上市，为创业板的粤芯半导体。　　今日上市新股　　粤芯半导体是专注于12英寸特色工艺晶圆代工的集成电路制造企业，致力于为境内外芯片设计企业提供晶圆代工服务和特色工艺解决方案，拥有两座12英寸晶圆厂、已实现产能6.33万片/月，工艺平台覆盖模拟和数模混合芯片及功率器件，应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域；根据Frost & Sul

今日没有新股申购，但有一只新股上市，即创业板的粤芯半导体。

今日上市新股

粤芯半导体是一家集成电路制造企业，专注于12英寸特色工艺晶圆代工，主要为境内外芯片设计企业提供晶圆代工服务及特色工艺解决方案。公司拥有两座12英寸晶圆厂，产能已达6.33万片/月，工艺平台涵盖模拟和数模混合芯片及功率器件，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。根据Frost & Sullivan的数据，该公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。其客户包括境内外多家一流芯片设计企业，硅光业务终端客户中有知名云服务厂商。

2023年至2025年，粤芯半导体的营业收入依次为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。2026年上半年，公司营业收入达到17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润为-10.52亿元，同比增长12.41%。目前公司尚未实现盈利，且存在累计未弥补亏损，预计最早将在2029年实现合并口径扭亏为盈。

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