AI需求带火PCB行业 上市公司加速布局高端产能

AI技术的加速应用正推动AI服务器市场需求呈现爆发式增长，这直接引发了PCB（印制电路板）产业供给端的结构性变革，行业整体景气度不断攀升。

“AI服务器对高性能PCB的需求量极大，例如高多层板和高频高速板，每台设备的PCB价值量可能是传统服务器的数倍。”苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时指出，下游算力需求的升级正迫使PCB行业加快迭代步伐，产品迅速向高密度、高集成化方向演进，这大幅提高了对上游材料和生产工艺的技术要求。

借助行业发展的有利时机，国内多家上市公司纷纷启动产能扩充和产线升级等战略举措，积极争夺高端市场份额，行业竞争格局正在加速重塑。

行业出现结构性分化

PCB被誉为“电子产品之母”，是用于支撑和连接电子元器件的基板。

在AI服务器、汽车电子等下游领域增量需求的带动下，目前国内PCB行业展现出明显的结构性分化态势。“高端高速板供不应求，且进入门槛不断提高；低端赛道竞争异常激烈，利润空间被持续挤压。”巨丰投顾高级投资顾问于晓明向《证券日报》记者表示。

头部企业的技术布局直接反映了行业高端化升级的趋势。深圳市一博科技股份有限公司（以下简称“一博科技”）在投资者关系活动记录表中透露，目前研发阶段正在进行的PCB最高层数已超过120层，实际交付给客户的最高层数达到180层。10阶HDI（高密度互连技术）板已成功实现生产，4—6阶HDI板的生产则较为普遍。高层数产品主要应用于ATE（自动测试设备）产品、AI服务器及其他AI相关产品。

除了下游需求的拉动，上游原材料的价格波动也进一步加剧了PCB行业的分化。近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，将覆铜板价格上调10%。这是继中国巨石股份有限公司上调9月份电子布价格之后的又一轮材料涨价。

针对原材料涨价对行业的影响，于晓明分析道：“电子布和覆铜板价格上调会直接推高PCB生产成本，压缩行业利润。企业间的分化将进一步扩大，头部企业凭借客户资源优势，更有能力将涨价压力向下游传导；中小企业议价能力较弱，盈利面临压力，行业优胜劣汰加速，抗风险能力不足的低端产能更容易被淘汰。”

上市公司积极扩产

在AI算力产业爆发、上游原材料涨价等多重因素叠加下，PCB产业链整体热度持续上升。为抓住高端市场增量机遇、增强核心竞争力，近期多家行业上市公司投入真金白银加码高端PCB产能建设。

9月24日，一博科技发布公告称，公司董事会审议通过了《关于新增投资珠海板厂二期的议案》，同意公司全资子公司珠海市一博电子有限公司新增投资建设珠海PCB板厂二期项目。公司珠海PCB板厂主要生产高速率、高多层、高阶HDI产品，一期定位于高端快件及中等批量生产，与传统PCB板厂有所不同，其重点在于追求高端快件的快速响应，满足客户交期要求。二期将聚焦中高端PCB产品的中大批量生产，服务于高附加值领域的客户，一期、二期产能将覆盖绝大多数目标客户从研发到大批量PCB生产的需求。新增投资总额不超过8亿元（最终以项目实际投资额为准）。

9月23日，吉安满坤科技股份有限公司发布公告称，公司拟发行7.6亿元可转换公司债券，募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。

随着行业向高端化、规范化发展，PCB产业的竞争逻辑已发生转变。“PCB行业正从分散的低价竞争转向高端化、集中化。”香港中文大学（深圳）高等金融研究院客座教授郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示。

面对这一趋势，于晓明建议：“低端PCB中小企业不宜盲目投入重金切入AI服务器核心主板，更适合采取差异化策略，深耕AI配套电源、散热板，或工控、储能、车载等细分赛道；通过提高良率、锁定原材料长协，稳固现有基本盘，小步迭代升级制程，承接小批量定制订单。”

“可以走差异化和柔性化路线，消费电子小批量、多品种、快交付的需求增速正超过大批量，具备HDI/软硬结合板工艺能力和前期设计介入能力的厂商仍有机会。同时，也可绑定确定性较强的下游领域，比如汽车电子、工控等需求相对稳定，可对冲单一赛道的波动。”郑磊表示。