A股五大科技板块对比 谁上涨逻辑更硬核

今年以来，AI算力基础设施的迅猛发展引发了结构性需求的急剧攀升，五大核心硬件领域——光模块、PCB（印刷电路板）、MLCC（多层片式陶瓷电容器）、存储器以及光纤——均从中获益，年内涨幅表现亮眼。

根据Wind数据，截至10月7日，Wind光模块（CPO）指数年内累计上涨83.99%，而存储器指数虽在这五大板块中涨幅垫底，但也达到了39.91%。

记者在采访中了解到，存储板块尽管年内涨幅不算突出，却被视为涨价逻辑最为“扎实”的板块。相比之下，光模块板块虽然涨幅领先，但今年以来并未出现明显涨价，且受访人士认为其存在较高的预期溢价。

**光模块指数领涨**

Wind数据显示，截至10月7日，上述五大硬件领域的相关指数年内均实现了不同程度的上涨。其中，Wind光模块指数涨幅居首，年内攀升83.99%；光纤指数以72.47%的涨幅位列第二；Wind电路板指数和MLCC指数分别上涨63.3%和56.84%；Wind存储器指数涨幅最小，年内上涨39.91%。

针对光模块指数今年的大幅上涨，西南财经大学金融学院院长罗荣华向记者分析称，光模块涨幅领先，主要得益于算力集群规模扩张、高速产品迭代升级以及龙头企业盈利的持续增长。集群规模的扩大提升了对连接数量和传输速率的要求，从而拉动了800G、1.6T等高速光模块的需求。

对于Wind存储器指数涨幅相对较低的现象，经济学博士后石磊认为，这并非意味着行业景气度不足，而是由于前期涨幅已较大、涨价斜率边际放缓、DRAM与NAND结构出现分化、远期供给扰动以及资金兑现压力等多重因素叠加，使得市场对“存储超级周期”的定价趋于谨慎。

在资金层面，石磊指出，存储器板块前期累计涨幅较高，中报窗口期出现了利好兑现和机构止盈行为，叠加海外龙头股价波动和杠杆资金减仓，进一步对表现形成压制。他表示：“总体来看，存储价格仍在上涨，但股价已提前反映了较多乐观预期，而涨价动能正在放缓、远期供给担忧则在上升。”

**存储和MLCC涨价逻辑“扎实”**

受市场需求大幅增长的推动，今年以来，除光模块以外的四大领域均经历了多轮不同程度的涨价。

据记者不完全统计，今年以来，存储器大约经历了4轮涨价，MLCC约2轮，PCB（主要集中在上游覆铜板）约7轮，光纤3轮，而光模块则未见可核验的全行业统一涨价。

尽管存储器指数年内涨幅偏低，但多位受访人士向记者表示，在这五大板块中，MLCC的涨价逻辑最为“扎实”。

济安研究院研究员万力向记者分析称，目前存储器的涨价逻辑最为直接，因为存储器本身属于高度标准化、全球定价的周期品，供给集中度高，一旦供需出现缺口，价格便会非常直接地反映出来。

万力表示，存储涨价的背后，是AI服务器同时改变了需求端和供给端的结构。HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求快速攀升，头部厂商将更多先进产能向高利润产品倾斜，导致传统DRAM和部分NAND供给受到挤压。

TrendForce预计，2026年第四季度DRAM价格仍有上行空间，高端企业级SSD价格也将保持较强的上涨趋势。

另据美光科技（MU.US）披露，截至5月28日的2026财年第三季度，DRAM平均售价环比上涨超过六成，NAND涨幅约为八成半；公司还与客户签订了约定采购数量、部分设定价格上下限的多年期协议。

罗荣华对此分析指出，美光科技的实际提价行为以及客户提前锁定供应的安排，均反映出当前供给偏紧的局面。他表示：“对于外购存储晶圆、开发并销售存储产品的企业而言，关键在于售价与补库成本之间能留下多少毛利。”

罗荣华还指出，新型低损耗光纤同样面临较为明确的供给约束。光模块和高端PCB更多依靠技术优势、产品升级和成本传导来改善盈利，而MLCC则需视具体规格而定。他表示：“对A股企业来说，拥有DRAM产能的公司以及能够供应紧缺新型光纤的企业，更容易获得提价收益。”

石磊则持不同看法，他认为MLCC的涨价逻辑最为“扎实”。其理由在于，AI服务器、新能源汽车和汽车电子共同拉动了高端高容需求，而高端产线扩产需要18至24个月且认证门槛较高，供需缺口预计至少延续至2028年；高端存储弹性虽大但周期属性更强，HBM、DRAM、NAND、光模块前期涨幅突出，随着产能释放可能削弱价格支撑。

**光模块预期溢价偏高**

记者注意到，今年以来，在上述五大硬件领域中，光模块并未出现明显涨价。对此，石磊表示，今年光模块未见明显涨价，主要原因是同规格产品并未普遍提价，行业主要依靠产品结构升级来拉动均价。光模块遵循“同代年降、换代提价”的规律：800G进入成熟放量阶段后，随着良率提升、硅光/LPO等低成本方案渗透、长期协议价和规模效应的作用，单价趋于下行。

而1.6T、CPO等新品单价更高，带动整体ASP（产品平均售价）上行。此外，800G产能集中释放后中低端环节竞争加剧，部分渠道价格回落，进一步削弱了“全线涨价”的市场感知。因此，今年光模块盈利改善主要来自800G/1.6T放量、高端产品占比提升和规模化降本。

从估值角度来看，石磊分析指出，五大板块需综合“估值分位+业绩兑现速度+远期供给约束”进行判断。

其中，光模块、MLCC、光器件/光芯片估值相对较高，高端存储、高端PCB、光纤整体偏低或处于中性水平，但内部分化显著。

MLCC短期透支压力较大；光器件/光芯片业绩基数小、成长预期高，预测PE容易偏高且对订单敏感。高端存储整体估值较低但周期波动性强，海外龙头2026年预测PE不高，A股模组/设计公司则明显更高。

石磊表示：“高端PCB性价比突出，订单确定且前期涨幅温和；光纤整体估值不高，但普通光纤同质化强，长期成长溢价有限。”

相对于估值，万力更倾向于衡量市场已经计入了多少未来增长预期。她认为，模块的预期溢价目前最高。年内涨幅领先，同时头部企业已经按照未来800G、1.6T甚至NPO、CPO的增长路径进行定价。

她表示，高端PCB和覆铜板在近期连续上涨后，部分公司的估值也明显抬升，尤其是AI业务占比还不高、但股价已经提前反映高增长预期的公司，需要特别注意估值与实际业绩之间的匹配情况。

罗荣华向记者指出：“光模块和高端PCB要看订单、产品升级和量产能力能否持续转化为利润；存储和光纤中提价贡献较大的企业，则要看新增供给释放后，价格和利润率能稳定在什么水平。”

市场有观点认为，光模块产业链交易较为拥挤，股价和估值已经反映了一部分预期。

万力对此表示认同，她表示，光模块指数年内已上涨83.99%，头部公司的股价和估值显然已经包含了相当一部分AI资本开支、800G放量和1.6T升级的预期。过去市场主要在判断“高速光模块有没有需求”，现在这个问题基本已经得到验证，下一阶段市场将更严格地考察订单、交付、毛利率和现金流。

万力表示，当前光模块的收益逻辑已经发生变化。前期更多来自产业趋势确认和估值提升，后期更依赖盈利增长来消化估值。行业仍然景气，但市场容错率将明显下降。

石磊则认为，光模块上半年确实交易拥挤、估值偏高，预期已部分前置；但经历回调与业绩兑现后，板块内部分化明显，龙头估值并未全面泡沫化。

万力指出：“但‘交易拥挤’和‘产业逻辑结束’是两回事。”2026年上半年，中际旭创、新易盛等头部企业利润继续高增长；9月份光博会上，1.6T已经从样品阶段进入客户验证和持续放量阶段，部分企业订单能见度延伸至2027年。这说明基本面仍然