英伟达加码玻璃基板布局AI先进封装 A股相关企业受关注

英伟达正加大对玻璃基板的投入力度，力图以此作为下一代GPU的新型封装基础。日前有消息显示，英伟达正在对玻璃基板方案进行评估，并联合德国设备制造商SCHMID等公司共同推进相关设备的研发，同时还期望韩国、日本等面板企业在两年之内完成玻璃基板的开发工作。SCHMID在其财报电话会上也透露，公司正在与英伟达、英特尔、AMD供应链中的核心企业联手开发玻璃基板设备，不过SCHMID高管也坦言，玻璃通孔（TGV）的金属化环节依然面临技术瓶颈，客户认证工作尚未收尾。

《中国经营报》记者观察到，尽管上述两种说法并不完全一致，但都清楚地传递出一个信号：头部客户正在推动玻璃基板工艺走向成熟，特别是在大尺寸封装、TGV以及面板级制造方面。不过，玻璃基板目前仍存在技术"卡点"，量产面临困难。

行业分析机构TrendForce集邦咨询分析师范博毓指出："面板厂对玻璃基板材料特性的掌握程度较好，因此在进入这一领域时具有一定优势，但这并不意味着能够马上向客户供应相关材料。"

国内一家玻璃基板公司高管赵鸣（化名）此前向记者表示："我们只能说相关产品还处在研发阶段。"他提到，半导体封装用玻璃基板与显示面板用玻璃基板在制造上并无特别差异，TGV才是前者的核心壁垒。

华创证券近期发布的一份研报指出，全球玻璃基板正从技术验证加速向中试、客户认证及量产导入阶段迈进，海外厂商的产业化进度更为领先，国内部分设备、材料及加工企业已从研发阶段进一步推进到送样、中试、客户验证乃至小批量生产阶段。

**制造难度极高 台积电推迟量产**

玻璃基板无疑是今年材料科技领域的热门赛道之一。

本报此前曾报道，玻璃基板是英伟达和台积电"严选"的下一代算力芯片先进封装介质。基于此，台积电与英伟达联合定义了下一代先进封装技术平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板级芯片封装），将传统的圆形晶圆（300mm）改为矩形面板（如310×310mm规格），从而突破圆形晶圆在面积和成本上的局限，核心承载从传统的ABF有机载板或硅中介层替换为玻璃基板。

根据集邦科技的分析，台积电CoPoS的量产路线图如下：短期内聚焦310×310mm基板尺寸，2026年是设备与材料供应商的关键验证期，2027年预计进入试产阶段，2028年下半年正式量产。

此外，英特尔、AMD、苹果、三星电机、SK海力士等企业也在积极布局玻璃基板。

其中，英特尔是最早布局玻璃基板的公司。早在2013年，该公司便启动了"以玻璃替代有机基板"的预研工作，2023年正式发布玻璃芯基板（Glass Core Substrate）先进封装路线图；今年1月，英特尔首款采用玻璃基板技术的产品Xeon 6+ "Clearwater Forest"处理器在2026年国际消费电子展（CES）上首次亮相。

值得关注的是，华创证券研报指出，面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间广阔，除AI/HPC与HBM之外，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，CPO（光电共封装）及高频RF则有望持续拓展新的应用边界。

在CPO领域，上海易卜半导体有限公司总经理李文启表示，台积电的CoPoS工艺在光电合封性能上基本已达到极致，但问题在于制造极其困难，良品率非常低。

李文启透露："台积电原本信心满满地表示今年要进入量产，但最近几周我获得的信息是已经推迟到2028年量产。"他认为，尽管推迟了两年，但能做到这一步也相当不易。

**国内优先在CPO领域落地**

虽然英特尔是最早将玻璃基板做成工程样品的厂商，但至今也未全面实现量产。据业界消息，英特尔正在拓展MicroLED基板先进封装赛道，并传出与MicroLED厂商友达展开合作，共同开发CPO与高密度算力芯片整合方案。

范博毓表示："由于面板与半导体产业在许多标准上存在很大差异，若要满足半导体客户的需求，仍需持续进行投资及规格推进，同时也需要花较长时间与客户沟通。"他强调，面板厂必须取得半导体客户的信任，证明其具备稳定供应玻璃基板材料的能力。

在国内方面，多家厂商持续推进玻璃基板中试线建设、客户验证及小批量出货，TGV成孔、金属化、RDL等环节的国产配套正在逐步完善。

在京东方的年度活动IPC 2026开幕式上，京东方（000725.SZ）董事长陈炎顺表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。

据了解，在玻璃基封装载板领域，京东方已掌握全流程工艺，在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现了技术突破；20层大尺寸玻璃基载板样品已通过六项半导体级信赖性测试，并向国内头部AI芯片厂商送样，部分客户已进入技术测试阶段。

7月底，蓝思科技（300433.SZ、06613.HK）发布公告称，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与英特尔签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作展开讨论与评估。

沃格光电（603773.SH）近日披露，公司在TGV玻璃基线路板业务领域深耕多年，正积极推进相关玻璃基产品的开发和送样验证；此外，其湖北一期年产10万平方米TGV产线已于2026年上半年完成多家客户认证，进入小批量供货阶段。

今年7月，凯盛科技（600552.SH）公告投资1.5亿元在蚌埠建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化、产品试制与客户验证。

另外，TCL科技（000100.SZ）于6月出资5亿元设立深圳市云启新材料（持股51%），专攻TGV配套特种涂层、低热膨胀介质胶膜等封装材料。

在产业链配套（设备/材料）方面，国产化进程加速，关键环节已实现出货。

例如，帝尔激光（300776.SZ）已实现晶圆级、面板级TGV激光微孔技术的全面覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已实现出货，2026年完成海外销售并拿到小批量复购订单；捷佳伟创推出TGV玻璃基板专用气泡清洗设备与全自动填孔电镀设备，已完成全流程测试并出货。

有分析认为，国内具备显示玻璃产业的产能与工艺基础，加之AI算力产业链的本土需求牵引，随着设备与材料国产化的推进，当前国内玻璃基板产业在光模块/CPO场景的落地进度较为领先，而AI芯片先进封装仍以客户送样验证为主。