拓荆科技北方华创双双加码键合设备领域

【导读】10月15日晚，拓荆科技与北方华创同日公布收购方案，双方均加大在键合设备领域的投入。

短短三天内，三家国产芯片设备龙头企业围绕混合键合领域密集展开资本运作。

10月15日晚间，拓荆科技和北方华创同日发布收购公告，双双深化键合设备布局；而在此前的10月12日晚，中微公司旗下全资子公司中微临港已宣布，计划向先进封装键合领域企业青禾晶元增资，金额不超过3500万元。

三大芯片设备巨头竞相出手

拓荆科技此次出手力度最大。据公司公告，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，以25亿元作价收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权以及上海泰纳微100%股权，同时配套募集资金18.2亿元。交易完成后，公司将直接及间接持有无锡尚积全部股份。业绩承诺方承诺，无锡尚积2026年至2028年营收分别不低于3.5亿元、4.5亿元和6.1亿元。此次交易完成后，上市公司将构建起涵盖薄膜沉积、刻蚀、键合、量检测的完整三维集成设备产品线，从而满足客户一站式采购及联合工艺开发需求，增强整体方案竞争力，提高客户黏性与单客户价值量。

北方华创则动用4.05亿元现金，从关联方装备二期基金手中收购诺合键维。标的公司2026年上半年尚未产生收入，但其出厂设备已实现纳米级精度对准，并获得了重复订单，目前正等待头部客户验证。

中微公司通过全资子公司中微临港3500万元的增资，加上此前增资已取得的股权，本轮增资完成后，中微公司合计持有青禾晶元注册资本的比例达到7.0718%。

混合键合进入高速落地期

混合键合是实现超高密度互连的关键工艺，混合键合设备是支撑先进封装核心工艺的关键装备，广泛应用于SoC、HBM、Chiplet等3D集成领域，被誉为3D芯片的“命门工艺”。

东兴证券研报认为，混合键合行业已迈入高速落地期，相关设备需求预计在2030年前将实现数倍增长。该技术已成为驱动下一代算力的确定性方向，是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正受到AI/HPC（高性能计算）和HBM（高带宽内存）爆发式增长的强力推动。

当前，混合键合设备市场呈现出“海外主导、国产突破”的显著特征。荷兰BESI是该领域的绝对龙头，依靠在高端市场的深厚积淀占据了全球约70%的份额；中国芯片设备商则正加快追赶步伐，实现“从0到1”的突破。在行业高景气度与国家大基金重点投入的双重驱动下，国产设备正凭借持续提升的精度与稳定性，在3D集成与先进封装的关键赛道上快速切入，市场份额有望继续攀升。