覆铜板企业纷纷定增冲刺高端市场 谁能成功进入第一梯队

高端覆铜板的生产更依赖配方平台、终端认证、稳定量产以及海外交付能力，新增产能能否实现盈利，仍要看客户导入进度与良率爬坡情况。

近段时间，覆铜板厂商集中迎来定增扩产潮，南亚新材、金安国纪、华正新材、宏昌电子先后推进定向增发，所募资金几乎全部投向高频高速、高等级覆铜板等高端产能。在AI算力带动下，电子材料行业进入高景气周期，加之印制电路板厂商同步扩产，产业链形成联动效应，覆铜板企业由此获得跨越式增长的机会窗口。但与此同时，未来高端产能集中释放所带来的竞争压力，以及原材料价格波动，都构成不小挑战，谁能最终进入第一梯队尚难预料。

华正新材、宏昌电子公布定增扩产计划

华正新材（603186.SH）主营覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产与销售。覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，也是制造印制电路板（PCB）的核心材料，承担导电、绝缘、支撑三大功能。2026年上半年，公司实现营业收入29.60亿元，其中覆铜板收入25.16亿元，占公司收入规模的86.89%。

公司于2026年3月发布12亿元定增预案，拟将其中10亿元投入年产1200万张高等级覆铜板项目，目前该预案已进入审核问询阶段。公司依据自身覆铜板产品的技术先进性与发展阶段，将产品由低到高划分为H1、H2、H3三个等级，此次定增新建产线计划投产的产品为H2、H3等级覆铜板（对应松下M4-M8等级）。

审核问询函回复显示，公司本次募投项目对应的高等级覆铜板产品已取得多家PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三等重点终端客户的认证，并已实现销售。截至2026年8月20日，本次募投项目对应产品（即H2及H3等级覆铜板产品）在手订单金额约8亿元，需求数量约441万张，在手订单较为充足。

技术储备方面，截至2026年上半年，公司开发的Ultra low loss（无卤超低损耗）等级材料性能表现优异，已获得服务器终端客户认可；应用于大芯片智算领域的Ultra low loss、Low CTE（超低损耗、低热膨胀系数）材料，已在AI数据中心应用中实现批量销售；Extreme low loss（无卤极低损耗）等级国产化产品正持续推进各终端测试认证，部分已取得良好进展；公司紧密跟踪终端应用技术升级趋势，研发的Extreme low loss++等级高速覆铜板正在进行产品级验证。

产品价格方面，2026年1月至6月，公司覆铜板（含导热材料）产品每张平均单价比上年上涨30.04元，涨幅达32.73%。

华正新材表示，高等级覆铜板产品需求较为旺盛，目前处于供不应求状态，公司现有产能已限制其承接并交付更多高等级覆铜板订单。覆铜板生产周期较短，订单周转较快，通常交付周期为下单后10天内，但由于目前产能受限，订单需排队生产，交付周期已延长至下单后1个月。

除华正新材外，另一家从事电子级环氧树脂、覆铜板两类业务的宏昌电子（603002.SH）近期也宣布扩产覆铜板计划，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过18亿元，其中10.55亿元用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，9500万元用于无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目。

根据定增预案，珠海宏仁项目定位于高端覆铜板及配套半固化片材料领域。其中，M4以下等级覆铜板及配套半固化片产品聚焦高端HDI（高密度互连印制电路板）多层板材料，主要用于高端智能手机主板、高端消费电子、汽车电子等对线路精密度和多层化要求较高的场景；M4及以上等级产品则面向AI服务器、数据中心交换机、5G/6G通信基站等超低损耗场景，实现高频高速信号的稳定传输。该项目通过各类型高等级产品的差异化组合，可全面覆盖从高阶消费电子到AI算力基础设施的多元化市场需求。

目前公司已构建覆盖M4以下至M8等级的全系列高速半固化片产品体系，其中M4-M8等级高阶产品已通过多家头部PCB客户认证，部分型号已实现批量供应。在高速材料研发与认证方面，无锡宏仁的GA-686、GA-686N等系列已进入AMD及英特尔终端材料库，并持续参与Intel华山案等测试项目。

2026年上半年，宏昌电子整体实现营业收入21.86亿元，其中主营覆铜板业务的子公司无锡宏仁实现收入8.18亿元。

在国内终端客户拓展方面，无锡宏仁自2024年起启动高速材料GA-686、GA-686N在华勤技术、中科可控、安擎计算机等国内终端客户的材料测试，2025年陆续通过电性及信赖性测试并进入材料库，同时参与安擎计算机多个服务器项目材料测试，2026年上半年已陆续取得量产订单，并持续增量中。

在半固化片产品线上，公司同步提供与高频高速覆铜板配套的半固化片产品，为客户提供完整的高频高速材料解决方案。此外，公司无卤高速材料已覆盖M6至M9全等级，M9级GA-689搭配石英布损耗因子（Df）低至0.0007，正处于客户端打样阶段。针对光模块场景，公司完成M6、M8级材料的热膨胀系数（CTE）、板厚均匀性优化；面向高阶高密度互连印制电路板的超低热膨胀系数M4等级材料已完成配方调整，进入实验室验证阶段。

高端覆铜板涨价不断

厂商加快技术升级步伐

2026年以来，覆铜板行业掀起多轮涨价潮。建滔积层板自3月起陆续发出7次调价函，FR-4覆铜板与半固化片单轮涨10%至15%，累计涨幅居前；力森诺科、三菱瓦斯化学、松下机电相继调涨，高端CCL及载板材料涨幅达30%；台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体上调报价，幅度在10%—40%之间。生益科技、南亚新材、华正新材等A股上市公司虽未公开发布调价函，但从机构调研资料及半年报披露信息来看，相关企业均已实施涨价。本轮涨价主要受电子布、铜箔加工费及PPE树脂等上游原材料成本上涨推动。

在价格上行的同时，覆铜板企业也在加快技术升级步伐，积极推动高频高速材料在终端客户的评估与认证，以适应行业材料升级趋势。当前，5G通信、新能源车载高端智能系统、AI算力、大数据存储服务器等领域快速发展，对覆铜板及PCB产品提出更高技术要求，不仅需要增加PCB层数、提升信号传输速率，还要求材料在高频高速条件下保持稳定运行。因此，市场对更低损耗、更高稳定性、更强散热性能的高端覆铜板需求持续提升。

面对行业结构性需求变化，国内覆铜板企业加速扩产布局。事实上，南亚新材和金安国纪的扩产布局启动更早，2026年6月9日和8月12日，两家公司的定增申请已分别获得中国证监会同意注册的批复。南亚新材拟募集资金9亿元，用于江苏生产基地N9工厂建设及补充流动资金，项目建成后可实现年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片产品的生产能力，预计2027年三季度末投产试运行。金安国纪拟募集资金13亿元，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目以及研发中心建设项目，该高等级覆铜板项目（约3000万张增量）预计于2027