PCB涨价传导至下游顺畅 多个行业应用需求开始起量

9月23日，A股印制电路板（PCB）概念板块表现抢眼，多只个股封涨停板，包括中一科技、集泰股份、澳弘电子、江南新材、依顿电子等。从消息面来看，江西省宏瑞兴科技股份有限公司、松下、南亚塑胶等企业近期再次宣布上调覆铜板（CCL）等产品的售价。

记者从产业链调研中了解到，PCB产业目前正经历明显转变：一方面，相较于上游涨价，更值得关注的是PCB板厂正在迎来盈利修复的契机；另一方面，产业成长的驱动力也在逐步切换，AI算力动能保持强劲的同时，机器人、光模块等新兴增长点已经开始显现，整个行业正步入“强者恒强”的竞争态势。

上游涨价潮延续

记者观察到，近期多家覆铜板厂商陆续发出涨价通知，行业迎来新一轮提价潮。最新的案例来自江西省宏瑞兴科技股份有限公司，该公司发布调价通知，将覆铜板产品价格上调10%，半固化片（PP）价格上调15%。

在此之前，建滔积层板已于8月28日起对全线产品提价10%至20%。松下自9月1日起对新订单执行上调后的覆铜板价格，部分高端产品涨幅最高达30%。南亚塑胶也从9月1日起将覆铜板价格上调20%至25%。在电子布领域，中国巨石于9月上调产品价格，厚布涨价15%，薄布涨价20%。

针对这一情况，科翔股份董秘郑海涛在接受记者采访时指出，上游供应持续偏紧和价格攀升，主要受AI行业发展节奏及上游供应商产能扩建进度的影响。由于电子布等原材料供给短缺，上游涨价趋势还将延续。

公开信息显示，自2024年3月以来，在铜价上行、下游需求回暖等因素推动下，CCL、黏合胶片、电子布等产品启动涨价模式，并迅速向PCB端传导。进入2026年，铜价、电子布、基板及PCB的涨价态势仍在延续，行业维持高景气度。

板厂迎来利润修复窗口

有PCB业内人士向记者透露，上半年由于长单锁定等因素，PCB板厂面对上游电子布、覆铜板的涨价，难以将成本压力转移至下游客户，毛利率反而可能下滑，导致上半年业绩呈现出“覆铜板厂商利润增速显著高于板厂”的突出特征。而当前，部分板厂已多次调整报价，新订单定价更多参考交付期的材料成本，这将有效修复其盈利能力。

“公司积极与供应商和客户沟通，坚持‘上游涨—下游涨’的传导逻辑，推行成本精细化管理。”郑海涛表示，在市场供需紧张的局面下，高端PCB和低端PCB均呈现价格上涨趋势。对于PCB企业来说，供应链管理将是未来两年生产工作的重中之重。

除涨价之外，加急费、交期支持等手段也成为传导上游涨价成本的方式。例如，一博科技在近期的投资者调研纪要中披露，在定价策略方面，公司产品售价中包含一定比例的工程费、加急费等，原材料成本占比低于常规板厂，并依托自身优势获得了多数板材厂商在价格和交期上的支持。

上述PCB业内人士透露，受益于价格传导，部分板厂第三季度净利率已明显改善，恢复至两位数水平。随着板厂涨价持续推进，第四季度净利率有望进一步提升。

头部企业优势持续强化

产业景气度高企、产品供不应求的背景下，今年以来PCB产业链公司纷纷公布扩产计划。

最新的案例是，满坤科技于9月22日披露，拟发行可转债募集资金7.6亿元，用于公司泰国高端印制电路板生产基地项目及智能化与数字化升级改造项目，项目投产后将新增年产110万平方米的PCB产能。

在企业大规模扩产的背景下，行业是否会很快出现产能过剩、产品价格大幅下滑的局面？

对此，上述PCB业内人士分析认为：首先，从需求端来看，与以往产业复苏不同，本轮PCB需求主要集中在高端领域，属于产业增量；AI服务器客户更注重PCB的品质和稳定性等指标，不会因价格略有差异就更换供应商。其次，从供应端来看，能够稳定供应高端产品的头部企业数量有限；受设备、原材料供应短缺等制约，扩产产能很难在两年内大规模释放。在此背景下，高端PCB厂商具备一定议价能力，行业短期内出现产能过剩和价格战的可能性不大。

在郑海涛看来，当前PCB需求端呈现出明显的结构性升级特征：一是增长动力高度集中于AI算力、智能终端等核心增量赛道；二是产品品类加速向高端迁移，高阶高层板等中高端产品增速明显领先；三是价格体系中枢整体上移，上游价格涨幅更大。

“考虑到技术快速迭代、扩产投入巨大、高端客户验证周期较长等因素，PCB行业将进入‘强者恒强’的发展格局。”上述PCB业内人士表示。

新动能与新产品蓄势待发

值得注意的是，PCB行业的需求增量未来可能不再单纯依赖“AI服务器一枝独秀”，机器人、光模块、医疗等领域的需求正在悄然积蓄，并已体现在部分从事中小批量业务的板厂业绩中，有望成为接棒AI的新增长点。

例如，一博科技在近期的投资者调研纪要中披露，目前公司光模块PCBA业务已进入量产阶段，每月出货量达几十万片，随着客户持续导入及公司PCB生产能力的提升，未来发展空间较大。ATE（自动测试设备）测试板已成为公司PCB制板业务中占比较高的业务板块，部分客户已进入量产阶段。

与此同时，在新需求驱动下，新技术、新产品有望成为上市公司的新亮点和增长引擎。

例如，随着终端对AI PCB散热需求愈发迫切，陶瓷材料凭借更优的散热与稳定性，有望成为比玻璃、ABF更佳的选择。科翔股份披露，公司陶瓷混压PCB产品正处于研发阶段，已进入客户验证及样品交付阶段。戈碧迦披露，公司玻璃载板已经量产，但玻璃基板整体产业链尚不成熟，还未达到规模量产阶段。

“CPO（共封装光学）作为AI算力升级的重要技术方向，对PCB产品提出了更高端化、精细化的技术要求，也与公司高端化的发展方向相契合。”谈及新的市场需求，郑海涛表示，公司始终坚持切入AI赛道的战略方针，未来将全力推动产能向高端化转型。