HBM与先进封装发生了什么变化？最新进展解读

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发布时间：2026-09-15 14:31:02

[摘要] 9月15日，高带宽内存（HBM）、先进封装概念持续走强，半导体设备ETF招商（561980）标的指数午后涨超3%。个股方面，华海清科大涨超7%，拓荆科技、兴福电子涨超6%，中船特气、长川科技、寒武纪、北方华创等多股拉升。　　消息面上，产业顶层规划重磅落地。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存

9月15日，高带宽内存（HBM）与先进封装概念延续强势表现，半导体设备ETF招商（561980）所跟踪的标的指数午后涨幅突破3%。个股层面，华海清科涨幅超过7%，拓荆科技、兴福电子上涨逾6%，中船特气、长川科技、寒武纪、北方华创等多只个股纷纷走高。

消息面来看，产业顶层规划迎来重磅发布。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，将重点攻关端侧智能计算芯片和高端存储芯片，并开发近存计算、存算一体等新型架构。

该规划还明确，预计到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入将突破30万亿元，并在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域实现长板突破，培育出一批世界级企业。

在先进封装领域，据国泰海通分析，AI正推动先进封装资本开支向中后道设备传导，其中键合设备（主要用于HBM）是目前确定性最高的设备环节之一。随着混合键合设备迈入量产阶段，清洗、CMP、量测等环节也有望受益于工艺规格的升级，先进封装设备的价值量有望向前中道延伸。

后市展望方面，东吴证券指出，AI产业链的投资逻辑正在从远期产业空间测算，逐步转向订单落地以及营收与利润的兑现，算力板块或仍是AI产业链中业绩确定性较强的赛道。国泰海通数据显示，上半年国内半导体设备企业合计营业收入同比增长31.1%，盈利表现较为强劲。

配置角度而言，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，设备材料含量高达80%，同时布局寒武纪、海光信息、中芯国际3家算力芯片/晶圆制造龙头（占比20%）。截至9月11日，该指数自2020年以来累计上涨417%，大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片（267%）等同类指数，长期逻辑有望进一步得到夯实。

关键词： 先进封装发生了什么变化最新进展解读