硅光小巨人羲禾科技IPO过会 近三年营收复合增长亮眼

10月14日，上海证券交易所官网发布信息显示，上交所上市审核委员会2026年第52次审议会议已审议通过上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）的首次公开募股申请。作为一家独立第三方硅光集成芯片设计企业，羲禾科技凭借其硬科技实力与经营业绩，即将迈入资本市场。

根据羲禾科技披露的业绩数据，2023年至2025年间，公司营业收入从622.70万元增长至4.61亿元，复合增长率高达760.34%；2026年上半年，公司营收达到5.69亿元，已超过去年全年水平，同时实现归属于母公司股东的净利润1.61亿元。面对市场对其成长可持续性的关注，羲禾科技正通过产品结构向高端化演进以及客户生态的多元化拓展来作出回应。

羲禾科技此次IPO的核心叙事，在于公司产品端由“400G速率产品放量”向“全速率产品矩阵+订单结构高端化”的切换。其产品结构的演进节奏始终与硅光方案技术迭代的前沿方向保持一致，在速率代际更替过程中持续维持行业前沿的技术与产品布局。

羲禾科技招股说明书披露，公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片均已实现规模化量产，3.2T/6.4T NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）收发一体芯片已进入终端验证阶段，单通道400G产品也已完成样品开发与传输验证。

2026年上半年，羲禾科技800G及1.6T产品合计收入达1.94亿元，收入占比从2025年的5.49%和2.04%分别提升至16.13%和18.04%。截至2026年8月末，公司在手订单金额合计45.51亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达73.57%，高速率产品已成为公司未来收入的核心支柱。

与产品升级相伴的是客户结构的不断优化。目前，羲禾科技已进入全球前十大光模块厂商中多家企业的供应链体系，并与其中五家建立了深入且稳定的合作关系，终端产品大规模部署于国内外头部云服务厂商的AI算力集群与超大型数据中心。

硅光芯片认证周期较长、验证门槛较高，能够进入头部客户供应链本身即是对产品竞争力的直接印证，同时也为800G、1.6T等新产品的持续导入提供了现成通道。截至2026年8月末，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超过1200万颗，成为全球少数实现千万颗级出货的厂商之一。

与此同时，羲禾科技客户多元化趋势正加速兑现。2026年7月至8月，公司对第一大客户的期后销售占比已降至50%以下，多家新客户进入公司前十大在手订单行列。

羲禾科技招股说明书显示，本次IPO募集资金拟投向三大项目：AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设，全部围绕主营业务展开。