易中天股价跌超6% CPO板块集体下挫

9月28日交易时段，CPO板块出现5.44%的跌幅，多只个股触及跌停。其中，迅捷兴股价下滑近13%，燕麦科技下跌约12%，富信科技、金戈新材、亨通光电、澳弘电子、永鼎股份等均跌达10%。与此同时，中际旭创、新易盛、天孚通信的股价也分别下跌超过6%。

CPO（共封装光学）被视为AI算力基础设施升级的关键技术路径，因而备受市场瞩目。伴随大模型训练和推理需求的不断攀升，传统可插拔光模块在功耗、带宽及传输密度方面已逐步触及上限。CPO技术通过将光引擎与交换芯片共同封装，能够大幅减少功耗与延迟，并提升互连带宽，被业界看作是下一代超大规模AI集群的核心互连方案。从可插拔光模块向NPO、CPO的技术演进路径，也为市场带来了持续的主题想象空间以及产业链价值重塑的预期。

最近，CPO产业链迎来一系列密集催化事件。台积电透露，其COUPE硅光整合平台计划于2026年实现量产，这将推动CPO正式迈入商业化落地阶段。新思科技与台积电加强合作，共同推进共封装光学等先进技术的研发，并已完成相关IP流片。英伟达在GTC大会上明确指出，CPO是解决AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键技术路线，Spectrum-Q CPO交换机正在加快规模化部署。部分高速光芯片企业的订单已排至2028年，光模块订单的能见度则覆盖到2027年及之后。近期光博会传递出的产业动向表明，参展企业“锁定订单、锁定物料”的趋势愈发明显，2027年高速光互连需求的确定性得到进一步强化，国内产业链在高速光芯片、光器件、光模块及封装环节的国产化进程也在提速。

在光模块板块，虽然CPO技术属于下一代方案，但高速光模块仍是当前AI数据中心的主力产品。随着业界对1.6T产品需求持续上调，光模块厂商在800G和1.6T等高端产品上的订单能见度有所提高，具备规模化交付能力的龙头企业将直接受益于算力基建的扩张。

光芯片板块方面，光芯片是光模块和CPO的核心壁垒环节。高速激光器芯片、硅光芯片及探测器等上游器件产能较为稀缺，部分企业的订单已排至2028年。随着国产替代进程加快以及高端产品占比上升，光芯片企业有望实现量价齐升。

光器件及封装板块方面，CPO技术对光引擎、FAU、TGV玻璃基板、高精度光学元件及先进封装提出了更高标准。拥有无源器件、精密光学、光电封装及配套测试能力的公司，将成为产业链价值重构中的关键节点，有望获取新的增量订单。

设备与材料板块方面，CPO及玻璃基板等技术路线的推进，带动了上游封装设备、测试设备、硅光制造设备及关键材料的需求。随着全球厂商加大布局力度和量产节奏加快，相关设备供应商和材料企业的成长弹性将进一步显现。