科创板AI板块迎政策供给需求三重支撑 成长动能持续显现

近日，中共中央、国务院发布了《关于发展新质生产力的意见》，其中对全面推进“人工智能+”行动以及加强算力、算法、数据等高效供给进行了系统部署。目前，国产大模型生态逐渐成熟，互联网大型企业不断加大算力投入，内需拉动格局正在加速形成。在政策、供给和需求三方面的共同支撑下，我国人工智能产业展现出较强的内生稳定性和韧性。据《经济参考报》记者了解，作为产业链的重要参与者，科创板人工智能企业近期密集公布了技术进展和订单业绩，基本面支撑较为坚实，业绩兑现能力也在持续提升。

政策与供给协同推进，国产算力底座加速构建

在政策环境方面，政策工具不断丰富，为行业搭建了独立于海外的内生增长框架。《关于发展新质生产力的意见》明确提出要全面实施“人工智能+”行动，并强化算力、算法、数据等高效供给。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出，到2030年，规模以上电子信息制造业企业营业收入力争突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，同时明确要提升人工智能芯片设计水平。中国人民银行将算力网等“六张网”建设纳入抵押补充贷款支持范围，引导政策性银行加大金融支持力度。业内观点认为，从顶层设计到金融配套，政策合力正在减少产业的不确定性。

在供应链方面，国产算力底座正加快形成。以科创板企业为例，寒武纪的主要产品已在金融、互联网等核心行业实现规模化商用部署，并完成了对国产主流开源大模型的适配；海光信息则依托“C86+GPGPU”自研产品矩阵，通过CPU与DCU双线布局，覆盖通用计算与人工智能计算市场。与此同时，制造、封测、设备、材料等环节的国产化率持续提升，算力供给约束逐步得到缓解。这意味着，即使海外算力供给或资本市场出现波动，国内人工智能产业的基础设施投入和商业化进程仍能按自身节奏推进。

从需求结构来看，增长动能主要来自内需市场和本土应用场景。互联网大厂正进行规模空前的算力投入，国产大模型生态日益成熟，人工智能应用加快向金融、制造、政务、医疗等场景渗透，多模态、智能体及企业端应用逐步落地。截至2026年6月底，我国智能算力规模达到2185EFLOPS，同比增长177%，围绕算力枢纽已建成70余条算力大通道，万卡、十万卡智算集群正在有序部署。内需驱动的格局使产业在外部扰动下保持了较强的稳定性。

内需驱动业绩兑现，科创板多环节取得突破

科创板公司是我国人工智能产业链的重要参与者，相关企业基本面稳步向好，多个环节实现技术突破，产品竞争力持续增强。

近期多份公告显示了科创板AI企业扎实的业绩兑现能力。9月以来，半导体设备龙头盛美上海公告在手订单金额超过170亿元，同比增长88%，AI算力驱动的先进封装设备需求快速释放。SoC芯片设计龙头晶晨股份预告第三季度净利润同比增长超过2倍，初步预计2026年全年营业收入有望突破100亿元；其AI端侧新产品线近期落地，商业化进程加快。此前，中芯国际、华虹公司在发布第二季度业绩时，均释放了第三季度收入环比继续增长的良好预期。

在技术突破方面，存储领域，长鑫科技9月20日宣布第五代DRAM技术平台实现量产，内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，并同步展出LPDDR5X产品；此前8月，其LPDDR6已实现全球首次商用量产。Counterpoint数据显示，今年二季度长鑫科技全球DRAM营收份额约为10%，稳居全球第四大DRAM厂商。互连领域，澜起科技连续宣布DDR5第五子代RCD芯片、DDR5-9200时钟驱动器芯片实现量产，面向数据中心、AI服务器及下一代客户端内存模组。光芯片领域，源杰科技大功率CW硅光光源持续大批量交付，100G PAM4 EML激光器开始批量出货。材料领域，清溢光电55nm相移掩膜版已交货并进入客户上线认证阶段，半导体掩膜版工艺节点持续上移。

机构普遍认为，本轮AI景气周期仍有较大空间。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。中信建投证券相关人士指出，国产算力供给正从“从0到1”迈向“从1到N”的放量阶段，软硬件协同效应已经显现。

综合来看，我国人工智能产业已初步形成政策护航、供给自主、内需驱动、业绩兑现的良性循环。随着产业链各环节建设稳步推进，科创板人工智能产业链公司业绩增长具有较高可见性，板块估值韧性有望在市场波动中持续显现。