台积电法说会实录：AI需求火爆加速全球扩产，未来三年资本支出保持高位

台积电于北京时间周四下午发布了2026年第三季度财报，单季营收与净利润均创下历史新高。在AI算力芯片的强劲推动下，先进制程占比持续攀升，公司因此上调了全年营收增速预期，并给出了远超市场预期的第四季度业绩指引。

在随后的法说会上，台积电管理层围绕AI需求变化、全球扩产布局、毛利率压力、技术路线演进以及供应链协作等议题进行了详细阐述。台积电董事长兼首席执行官魏哲家坦言：“我们从多个维度进行评估，与客户保持沟通，并实地核查了美国数据中心的建设情况。综合所有信息来看，需求非常旺盛，供需缺口依然很大，所以我们全力扩产。但客户的需求还在不断上调，目前我无法判断缺口会进一步扩大还是收窄。”

一、财务与季度业绩：Q4指引超预期，毛利率承压

第三季度美元口径营收为467亿美元，环比增长16.2%，超出此前指引上限；毛利率为66.4%，环比下滑1.3个百分点，主要受2纳米制程爬坡带来的毛利稀释影响；每股收益为29.43新台币。

公司预计第四季度营收在523至543亿美元之间，中值环比增长14%；毛利率区间为65%至67%。

同时，台积电将2026全年美元营收同比增速预期上调至约44%，全年资本开支维持600至640亿美元不变。

管理层指出，未来数年海外晶圆厂将带来3至4个百分点的毛利率稀释，主要原因是海外建厂成本更高，但公司将通过规模效应和产能优化来对冲这些负面影响。

二、AI需求迭代：AI智能体崛起，供给持续跟不上需求

台积电判断AI市场热度将持续，除传统AI加速器外，AI智能体CPU和网络芯片的需求正在快速上升，开源模型的普及也进一步拉动了先进芯片的需求。

此前市场参照的AI加速器2024至2029年复合增速为中高50%，魏哲家表示实际增速大概率会更高。

管理层实地调研了美国数据中心的建设与供电情况，目前整体状况良好，但供电、HBM、激光器、先进封装等供应链瓶颈仍是需要持续关注的变量。魏哲家强调，当前整体需求仍显著高于供给，台积电将全力缩小供需缺口。

三、全球扩产加速：大力加码3纳米，评估得州建厂可能性

台积电正以空前的节奏推进扩产，未来几年将在中国台湾地区新建13座先进制程与先进封装工厂，海外则规划5至6座工厂。

1. 制程进展：N2（2纳米）已实现量产，2027年产能将翻倍；A14新技术计划2027年风险试产、2028年量产，公司预计A14市场规模将超过N2。台南新增一座3纳米工厂，预计2028年上半年量产。

2. 海外布局：美国亚利桑那二厂设备已进场，量产时间提前至2027年第三季度；已派团队评估得州建厂的可行性；与Terafab洽谈产能复用，但明确所有合作工厂必须由台积电运营。日本二厂3纳米工艺将于2028年量产。

3. 管理层表态：“无意把市场机会留给别人”，将通过跨节点产能调度、设备改造等多种手段，最大化晶圆供给能力。

四、技术路线：2030年导入高NA EUV，不盲目追求抢先量产

针对市场关注的高NA EUV设备，台积电计划于2030年导入大规模生产。管理层并不追求行业最早使用，量产的标准是设备成熟、成本合理，同时正在配合ASML开发配套的12英寸光罩。即便竞争对手更早采用该设备，台积电对自身技术竞争力依然抱有信心。

先进封装方面，台积电已实现5倍光罩尺寸产品的量产，正在向9倍、14倍大光罩方向演进；CoWoS仍是客户的首选方案。同时与格芯开展硅中介层供应链合作，以缓解后端封装组件的产能缺口，保障客户产品顺利上市。

以下为台积电2026年第三季度法说会实录（AI辅助翻译，部分内容有删减）

苏志凯（Jeff Su），台积电投资者关系总监：各位下午好，欢迎参加台积电2026年第三季度财报电话会议。我是投资者关系总监苏志凯，担任本次会议主持人。

本次会议流程如下：首先由台积电高级副总裁介绍2026年第三季度业绩，随后公布2026年第四季度业绩指引。之后黄仁昭先生与台积电董事长暨首席执行官魏哲家博士共同阐述公司核心观点，随后进入问答环节。接下来，交由台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）先生为大家介绍经营情况以及本季度业绩指引。

黄仁昭（Wendell Huang），台积电首席财务官：谢谢志凯。各位下午好，感谢大家参会。我的分享将从2026年第三季度财务要点开始，之后介绍2026年第四季度业绩指引。

受先进制程强劲需求拉动，第三季度新台币口径营收环比增长17.6%；美元口径营收环比增长16.2%，达到467亿美元，高于第三季度指引上限。毛利率环比下滑1.3个百分点至66.4%，主要源于2纳米制程产能爬坡带来的毛利率稀释效应。总运营费用占净营收的7.8%，营业利润率58.7%。本季度每股收益达到29.43新台币，净资产收益率45.5%。下面分制程看营收构成。

2纳米制程在第三季度晶圆营收中占比8%；3纳米、5纳米、7纳米占比分别为33%、28%、10%。7纳米及以下定义为先进制程，合计占晶圆营收79%。再看不同平台营收占比：高性能计算（HPC）环比增长22%，占第三季度总营收68%；智能手机环比增长10%，占比21%；物联网环比增长5%，占比4%；汽车电子环比增长23%，占比4%；数据通信设备环比下滑12%，占比1%。接下来看资产负债表。截至第三季度末，现金及有价证券达4万亿新台币，折合1260亿美元。

负债端，流动负债环比增加1100亿新台币，主要来自应付债券与银行贷款的流动部分增加460亿新台币，以及应付股利增加260亿新台币。财务指标方面，应收账款周转天数减少1天至28天；受晶圆出货量提升影响，存货周转天数减少5天至82天。

现金流与资本开支：第三季度经营活动产生现金流约9200亿新台币，资本开支4430亿新台币，派发2025年第四季度现金股利1560亿新台币。本季度现金余额环比增加4880亿新台币，季末达3.6万亿新台币。美元口径下，第三季度资本开支为138亿美元。

财务部分介绍完毕，接下来介绍本季度业绩指引。

基于当前业务前景，我们预计第四季度营收介于523至543亿美元，取中值计算环比增长14%、同比增长58%。按照1美元兑换31.8新台币的汇率假设，毛利率预期65%至67%，营业利润率56.5%至58.5%。财务部分到此结束。

下面阐述公司核心观点，首先讲2026年第三、四季度盈利情况。对比第二季度，第三季度毛利率环比下降130个基点至66.4%，主要是2纳米初期产能爬坡带来毛利率稀释。

我们给出的第四季度毛利率指引中值为66%，环比下降40个基点，主要受2纳米快速扩产以及海外晶圆厂带来的毛利率稀释影响。该部分负面影响会被生产力提升、跨节点产能优化等降本举措部分抵消。海外工厂生产成本依旧偏高，但依托公司整体规模效应以及降本工作，目前预计海外工厂产能爬坡带来的毛利率稀释幅度接近2个百分点。为