深市PCB板块业绩预喜 深耕高端赛道抢抓算力机遇

近期，A股市场进入前三季度业绩预告的集中发布阶段，电子行业多家企业传出业绩向好的消息。以深交所上市公司为例，根据同花顺iFind数据，截至10月13日晚间，已有15家电子行业公司公布前三季度业绩预告，其中14家报喜。

在已披露业绩预告的电子行业公司里，印制电路板（PCB）板块的表现格外突出。10月13日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"兴森科技"）发布公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为4亿元至4.3亿元，同比增幅达204.20%至227.02%。

兴森科技方面表示，报告期内，在AI基础设施建设需求的推动下，PCB行业维持较高景气度。公司通过优化产品结构、调整价格以及降本增效等手段，实现了营业收入的稳定增长和盈利能力的同比提升。具体来看，CSP（芯片级封装）封装基板项目量价齐升，订单充足，收入和利润均同比大幅增长；光模块mSAP（改良型半加成法）基板业务成功突破行业一线客户，在手订单充裕，良率与交付保持高水平，贡献了可观的收入和利润。

同一天，宝鼎科技股份有限公司（以下简称"宝鼎科技"）也发布了前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为3.3亿元至3.7亿元，同比增长536.88%至614.07%。宝鼎科技相关负责人称，报告期内覆铜板行业保持高景气，行业整体呈现量价齐升的态势。

更早之前，深市PCB板块的广东汕头超声电子股份有限公司（以下简称"超声电子"）和广州广合科技股份有限公司（以下简称"广合科技"）也已发布前三季度业绩预告。超声电子预计前三季度归母净利润为3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%；广合科技预计归母净利润为14.5亿元至15亿元，同比增长100.33%至107.23%。

业内人士分析指出，2026年前三季度PCB行业业绩普遍预喜，主要驱动力来自人工智能算力基础设施建设对AI服务器、高速交换机等高端PCB产品的旺盛需求，从而带动订单增长和量价齐升。

AI算力需求的爆发正在推动PCB行业供需格局的重构，整个产业链从终端到中游再到上游原材料都在经历深度变革。高盛研报预测，到2028年，AI服务器PCB和覆铜板市场规模将分别达到840亿美元和480亿美元。

面对AI算力带来的产业机遇，深市PCB公司正在加速向高端产能和先进工艺方向升级。

6月份，兴森科技披露了向特定对象发行股票的预案，计划募集资金不超过39亿元，用于高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）以及集成电路封装基板项目（三期），项目达产后每月将新增1万平方米mSAP基板和2.5万平方米封装基板产能。

7月份，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司发布公告，拟投资100亿元建设深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。同月初，该公司还披露了96亿元的定增方案，资金全部用于"庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目"。

市场人士认为，随着AI算力基础设施建设的不断推进，高端PCB产能的结构性紧缺局面在短期内难以得到缓解，那些具备技术工艺领先优势和产能爬坡能力的PCB企业，有望在本轮景气周期中持续获益。