PCB行业定增潮来袭 293亿元加码AI扩产新周期开启

2026年以来，PCB行业出现了前所未有的定增扩产浪潮，总规模达到2025年全年的4.52倍。截至9月20日，印刷电路板（PCB）行业年内已有13家公司披露定增预案或完成定增，合计募资约293.10亿元，是去年全年定增规模的4.52倍。

从鹏鼎控股的96亿元、深南电路的43.67亿元到兴森科技的39亿元，头部企业几乎将全部资源押注AI算力方向——AI服务器、高速光模块、高阶HDI、封装基板。这轮定增潮的背后，是AI算力需求从“预期”走向“兑现”的关键转折，也标志着PCB行业进入高端化扩产的新周期。

PCB公司定增规模创新高，293亿元集中投向人工智能高端产能

根据Wind统计，截至9月20日，申万PCB行业年内宣布或完成定增的公司数量为13家，定增规模达293.10亿元。其中，10家公司发布了增发预案，预计募集资金总额245.71亿元；3家公司实施了增发，募集资金总额约47.38亿元。

与2025年全年相比，今年以来PCB行业定增公司数量和募资规模均创出新高。2025年，PCB行业内的科翔股份、胜宏科技、东山精密完成定增，募集资金合计35.91亿元；发布定增预案的公司（剔除停止实施的公司）有3家，预计募集资金合计29.00亿元。两者合计定增规模为64.91亿元。今年PCB行业的定增总规模是去年全年的4.52倍。

从募集资金投向上看，2025年实施定增的科翔股份、胜宏科技、东山精密主要将资金投向人工智能（AI）相关领域以及补充流动资金。其中，科翔股份所投项目包括智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金；胜宏科技所投项目包括越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款；东山精密的募集资金则全部用于补充流动资金。

相比之下，今年PCB行业募集资金投向呈现出大规模向AI集中的趋势。在定增实施的公司中，方正科技拟将募集资金用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，生益电子拟投资人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目等。

在今年发布定增预案的公司中，鹏鼎控股拟将募集资金用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目；深南电路拟将募集资金用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目等。此外，兴森科技、威尔高、四会富仕、中富电路、博敏电子、迅捷兴等推出的定增方案，资金也全部指向AI相关高端产能。

AI订单已真实转化为利润，PCB龙头定增的内在逻辑

在业绩方面，发布定增预案和实施定增的PCB公司中，除博敏电子外，今年上半年业绩均为正值。

就实施定增的弘信电子、方正科技和生益电子来看，这三家公司今年上半年营业收入增速涨跌互现，但归母净利润全部实现翻倍增长。其中，方正科技和生益电子上半年归母净利润同比增幅分别达到232.38%和109.36%。同时，这三家公司截至2025年的3年归母净利润复合年增长率分别达到35.33%、46.04%和67.60%。推动方正科技和生益电子等公司业绩增长的核心动力便是AI。

生益电子9月18日发布的《2025年度向特定对象发行A股股票上市公告书》披露，2023年度、2024年度、2025年度和2026年1月—6月，公司营业收入分别为327301.28万元、468663.08万元、949376.38万元和578353.91万元，归母净利润分别为-2499.36万元、33197.32万元、147314.89万元和111070.76万元。“2024年以来，在全球AI和高性能计算的持续带动下，AI服务器PCB市场需求爆发，公司积极把握高端应用市场的发展机遇，持续优化和升级产品结构，高附加值产品销量和占比明显提升，经营规模持续扩大，盈利能力不断增强。”

方正科技在《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》中披露，当前全球电子信息产业正处于深度变革阶段，人工智能、高性能计算等新兴领域快速发展，对PCB产品的性能和技术水平提出了更高要求，高端PCB市场需求持续增长。公司作为专注PCB核心主业、产品定位中高端HDI和高多层板行业的企业，正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。方正科技称：“本次募集资金拟用于建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，将新增面向AI及算力场景的高端HDI产品产能，预计达产后可实现年产值约20亿元。”

除上述三家公司外，华正新材、深南电路、依顿电子截至2025年的3年归母净利润复合年增长率分别达到97.21%、25.91%和20.14%。

生益电子的定增获得市场积极响应。生益电子于9月1日正式发行，共收到28名认购对象回复的《申购报价单》。按照认购价格、认购金额由高到低排序，确定本次发行价格为111.58元/股，募集资金总额为25.29亿元。本次发行对象最终确定为6名。按照此前计划，发行价格不低于86.74元/股，而通过竞价发行，最终确认价格较底线价格上浮了28.64%。

据生益电子《2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》，公司此次募集资金主要投向人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目。其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。根据测算，该项目建成后，所得税后财务内部收益率为14.20%，所得税后静态投资回收期为7.55年（含建设期）。智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。根据测算，该项目建成后，所得税后财务内部收益率为12.57%，所得税后静态投资回收期为7.66年（含建设期）。

鹏鼎控股近百亿元定增，全部投向AI服务器和高速光模块

作为当前发布定增预案以及实施定增公司中上半年营收居首的鹏鼎控股，今年上半年归母净利润增速仅为4.11%。

据《鹏鼎控股(深圳)股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票并在主板上市募集说明书》披露，2026年上半年，公司实现营业收入172.17亿元，同比增长5.14%；实现毛利额41.28亿元，同比增长32.17%；实现扣非归母净利润8.92亿元，同比下降22.31%。

对于业绩波动，鹏鼎控股表示：2026年以来，受存储芯片短缺等因素影响，全球消费电子市场面临一定压力。公司凭借在高端产品的研发和业务积累，通讯用板和消费电子及计算机用板业务收入总体企稳。公司产品结构持续优化，高附加值、高毛利的产品营收占比稳步提升，毛利率从去年同期的19.07%提升至23.98%，毛利额