芯片成为中国第一大出口商品，全世界都发现了什么变化

2025年1月中旬，海关总署发布的一组数据引发全球广泛关注。数据显示，2024年中国集成电路出口额达到1595亿美元，同比增长17.4%，超过手机出口的1343.6亿美元，跃升为出口额最大的单一品类，并刷新历史纪录，同时实现了连续14个月的同比增长。以人民币计价，出口额为11351.6亿元，是2022年之后再次站上万亿元台阶。进口方面，同年中国集成电路进口额为3856亿美元，同比略有增长。

仅看出口总量或许尚不足以引发如此大的反响，更值得关注的是中国芯片出口结构正在发生的深层次变化。据中国半导体协会官方数据，2024年出口芯片中，存储器为第一大品类，出口数量255亿个，金额687亿美元，单价2.7美元，占整体出口的43.1%。处理器和控制器出口额位列第二，达571亿美元，出口数量845亿个。综合计算，出口芯片平均单价约为0.5美元，折合人民币约3.5元。这一价格水平表明，出口主力并非应用于手机、电脑的高端主控芯片，而是电源管理芯片、微控制器、存储芯片、传感器、射频器件等在全球产业链中需求广泛的成熟制程芯片。

进入2025年，这一增长势头并未减弱。上半年，中国集成电路出口量达1677.7亿个，同比增长20.6%。2025年全年，出口额突破2000亿美元，达2019亿美元，同比增长26.8%，再度创下历史新高。2025年前11个月，出口额已达1.29万亿元人民币，同比增长25.6%。连续两年保持两位数以上的高速增长，对任何产业而言都是极为迅猛的扩张。

在中国芯片出口数据持续攀升的同时，全球半导体市场正酝酿一场空前的价格风暴。碳化硅晶圆领域是最典型的案例。全球碳化硅晶圆龙头科锐生产的一块主流6英寸晶圆，两年前售价为1500美元，而到2025年初，中国厂商广州南砂晶圆半导体技术有限公司同等规格产品的报价已降至500美元，仅为原价的三折左右。一位德国芯片制造商的销售总监在接受采访时称这是一场“血腥的淘汰赛”，许多西方芯片制造商受到严重冲击，部分已被迫退出市场。这些低价成熟制程芯片虽不像手机处理器或AI训练芯片那样引人瞩目，却是现代电子产业的根基——从家用空调遥控器到街头电动汽车，从工业机器人控制模块到通信基站电源系统，均离不开它们。

支撑这场价格战的，是一套快速扩张的产能体系。预计到2025年底，中国在全球成熟制程芯片产能中的占比将达28%。部分机构给出的数字更高——穆迪评级在2025年9月的一份报告中指出，中国大陆在成熟节点（28nm及以上）的产能已占全球约33%。从更长周期看，有机构预测中国成熟制程产能的全球占比将从2023年的31%升至2027年的39%。这意味着未来几年内，全球每生产三颗成熟制程芯片，就可能有一颗来自中国制造。

产能扩张的速度从晶圆代工厂的产能利用率可见一斑。2025年第二季度，国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹半导体的产能利用率均创下新高。中芯国际接近满产，达92.5%；华虹半导体则突破100%，达到108.3%的超负荷水平。中芯国际联合CEO赵海军在业绩说明会上坦言，公司产能基本处于“订单接不过来”的状态。第三季度，两家公司营收均创新高：中芯国际23.82亿美元，同比增长9.7%；华虹半导体6.35亿美元，同比增长20.7%。这种满产状态表明，中国晶圆代工厂的竞争力已获得国内外客户的高度认可。

这种认可在具体合作项目上体现得尤为明显。2024年底至2025年初，欧洲三大芯片巨头——英飞凌、恩智浦和意法半导体——接连向中国内地晶圆代工厂表达合作意向。2025年初，意法半导体率先宣布与华虹宏力联合推进40nm微控制器单元（MCU）代工业务，并直接落地执行。这些欧洲芯片大厂的选择十分务实：中国内地晶圆厂工艺水平持续追赶，价格和交期均具竞争优势，且供应链更贴近中国市场，从商业逻辑上难以拒绝。

更令人意外的是，半导体设备和材料领域，国际厂商也开始将目光转向中国。据芯谋研究首席分析师顾文军介绍，他在一次调研中遇到一位欧洲晶圆厂CEO，对方告诉他，中国的设备零部件和材料已在几十条产线上得到验证，性能有保障，价格又便宜，没有理由不用。欧洲企业动力相当强，背后是切实的成本压力和供应链优化的迫切需求。

如果将视野进一步拓宽，不难发现中国半导体产业正经历更深层次的转变——从单纯的产品出口，转向技术体系和供应链的整体输出。

最具标志性的信号来自半导体制造设备领域。据《日经亚洲评论》报道，2025年有3家中国企业——北方华创、中微公司、上海微电子装备公司——跻身全球半导体设备供应商前20强。而在2022年美国收紧对华限制措施之前，仅有一家中国企业上榜。北方华创的排名从2022年的第8位跃升至2025年的第5位，仅次于阿斯麦、应用材料、泛林集团和东京电子四大巨头。

国产化率的提升速度同样超出预期。2025年初，国内产业界设定的目标是国产半导体设备占比达30%。但到2025年底，实际数字强势突破35%，较2024年的25%整整提高10个百分点。在刻蚀和薄膜沉积这两个技术壁垒最高的环节，国产设备采用率均突破40%。个别厂商表现更为突出：北方华创的氧化炉、扩散炉在中芯国际28纳米产线占比已超60%；拓荆科技的PECVD设备在长江存储3D NAND产线装机量达200台，占比从15%升至30%。

国产设备订单的火爆从排期可见一斑。北方华创手中订单已排至2027年第一季度。这种供不应求局面的背后，有一套完整的政策体系支撑。有消息称，政府部门已向国内芯片制造商明确硬性指标：新建产能必须采购至少50%的国产设备，该规定虽未公开宣布，但在项目审批中已成为关键门槛。同时，采用国产设备的企业可获得高达15%的采购补贴。此外，有传闻称国家正在酝酿一项规模达5000亿元人民币的补贴计划，全力强化本土芯片制造实力。

如果说成熟制程的规模化是“眼前的一手”，那么国产GPU领域的一系列动作则是“正在铺开的另一手”。在经历华为麒麟芯片断供后数年的沉寂之后，2025年国产GPU企业迎来集体爆发。12月初，摩尔线程率先登陆科创板，市值一度超过4400万元。仅8个交易日后，12月17日，另一家国产GPU厂商沐曦股份也正式登陆科创板，上市首日大涨近700%。投资者中开始流行一个新词——“摩王”，对应此前被称为“寒王”的寒武纪。与此同时，壁仞科技、天数智芯也加快IPO步伐，目标瞄准港交所。

在业绩层面，2025年是国产GPU企业集体兑现的一年。寒武纪实现历史性转折，营收同比增长453.21%，达64.97亿元，净利润从2024年亏损4.52亿元跃升至20.59亿元，为成立以来首次年度盈利。海光信息营收同比增长56.92%至143.77亿元，盈利规模持续扩大。摩尔线程和沐曦科技虽仍亏损，但亏损幅度大幅收窄，营收增速均超100%，摩尔线程甚至在2026年一季度实现了单季度