华为余承东宣布已量产381款芯片 覆盖手机AI智能汽车多领域

快科技10月4日报道，华为常务董事余承东当天通过视频透露，华为半导体业务已在手机、人工智能、通用计算、网络以及智能汽车等多个方向，完成了381款τ芯片的设计与量产。

这套技术理论并非首次亮相。今年5月召开的国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主题演讲中就已正式对外提出这一理论，旨在为后摩尔时代的半导体产业提供一条全新的演进路径。

过去很长一段时间里，整个行业提升芯片性能主要依赖不断缩小晶体管的物理尺寸。然而，当器件尺寸越来越接近物理极限，仅靠空间上的微缩来换取性能提升的做法，已经难以持续。

华为选择了一条不同的路线——"向时间挖掘性能潜力"。在芯片执行运算任务时，除了计算本身，相当一部分时间其实花在了数据传输和等待上。韬定律的核心思路，正是压缩数据传输路径上的损耗、消除计算等待，从而用更短的时间完成更多运算。

通俗地讲，韬定律用"时间缩微"替代了行业惯用的"几何缩微"，将其作为半导体系统迭代的新方向。它借助逻辑折叠等创新技术，缩短信号传输延迟，进而提升晶体管密度，推动芯片和电子系统不断升级。

为了将这一理念落到实处，华为构建了一套覆盖器件、电路、芯片、系统四个层级的协同优化架构，每个层级都有相应的技术手段来降低时间常数τ。

具体来看，在器件层面，华为通过改进晶体管及互联结构的电阻和寄生电容，从物理根源上减少器件自身带来的时间损耗。在电路层面，逻辑折叠技术突破了传统平面电路布局的限制，缩短关键信号线路、降低电路负载，同时提升晶体管密度和电路运行效率。

到了芯片设计阶段，软件、架构与芯片三者的协同设计链路被打通，能够根据实际业务负载精细调度数据流与指令流，增强并行处理能力，缩短整体执行时间。而在系统层面，华为推出了灵衢总线，重新构建计算互联协议，实现超节点统一内存编址，进一步降低系统内部通信的时延开销。

根据华为的技术规划，到2031年，基于韬定律打造的高端芯片，其晶体管密度将能达到等效1.4纳米制程的水平，在不完全依赖极致光刻工艺的情况下，实现芯片综合能力的突破性提升。