小米18 Pro首发第六代骁龙8至尊版Max 独占超级至尊版

在9月23日举行的2026骁龙峰会上，小米集团高级副总裁兼国际部总裁曾学忠对外公布，小米将拿下第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版两款处理器的全球首发权，对应的首发机型定为小米18 Pro系列。这两颗芯片均由台积电2nm工艺制造，意味着安卓旗舰芯片正式跨入2nm阶段。

据官方披露，小米18 Pro系列中的两款产品将分别搭载不同的2nm旗舰芯片。其中，小米18 Pro率先搭载第六代骁龙8至尊版，而机身尺寸更大的小米18 Pro Max则首发了第六代骁龙8超级至尊版，二者构成了尺寸与性能档次均有差异的旗舰搭配。

两款芯片都采用了台积电N2P改良版2nm GAA全环绕栅极工艺，并配备高通自研的第三代Oryon CPU架构，在性能与游戏能效方面均实现同步提升。相较于上一代3nm方案，晶体管密度提高了约30%，在相同性能条件下功耗下降36%。

此次首发的核心看点在于，第六代骁龙8超级至尊版（型号SM8975）的超大核主频高达5.068GHz，成为业内首个突破5GHz门槛的移动平台产品。其CPU采用2+3+3三丛集八核方案，由2颗超大核、3颗性能大核和3颗能效核心组成。对比前代产品，CPU性能提升13%，能效提升37%，响应速度提升15%。

GPU与存储配置上，超级至尊版升级至Adreno 850 GPU，拥有18MB独占图形缓存，并独家支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，为高强度游戏及AI应用提供更强劲的性能保障。

作为首发搭载平台，小米18 Pro系列自身也完成了“数字系列史上最大幅度升级”。全系标配徕卡双2亿超清影像系统，配备新一代超级像素屏幕及全新M11发光体系，屏幕边框最窄处仅0.99mm。电池方面，小米18 Pro内置7000mAh金沙江电池，Pro Max则进一步增至8500mAh。系统方面，新机将率先运行小米澎湃OS 4。

小米18 Pro系列定于9月23日19:00正式亮相，届时最终定价与全部配置信息将同步公开。