羲禾科技IPO 10月14日过会 硅光卖铲人冲刺上市

上证报中国证券网讯（记者严晓菲）10月14日，上交所官网披露，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）IPO首发申请获得通过。作为全球领先的独立第三方硅光集成芯片设计企业，羲禾科技依托扎实的技术实力和良好的经营业绩，即将迈入资本市场。

据了解，羲禾科技此次IPO计划将募集资金用于三个项目：AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化，以及研发中心建设，均围绕主营业务展开。经营数据方面，2023年至2025年，公司营业收入从622.70万元增长至4.61亿元，复合增长率高达760.34%；2026年上半年营收达到5.69亿元，已超上年全年水平，归母净利润为1.61亿元。

另据上证报记者获悉，面对市场对其成长可持续性的关注，羲禾科技正通过产品结构向高端化演进以及客户生态的多元化拓展来作出回应。

在产品层面，羲禾科技此次冲刺资本市场的核心逻辑，正由“400G速率产品放量”转向“全速率产品矩阵加订单结构高端化”。招股书披露，公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片已实现规模化量产，3.2T/6.4T NPO/CPO收发一体芯片已进入终端验证环节，单通道400G产品也已完成样品开发与传输验证。

2026年上半年，羲禾科技800G及1.6T产品合计收入达1.94亿元，占比分别从2025年的5.49%和2.04%提升至16.13%和18.04%，合计占比达到34.17%。截至2026年8月末，公司在手订单总额为45.51亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达73.57%，高速率产品已成为公司未来收入的核心支撑。

公司产品结构的升级节奏与AI算力光互连的迭代周期相契合。根据Yole的数据，数据通信光模块中硅光方案的渗透率预计将从2025年的约47%上升至2031年的约85%；NPO/CPO光引擎市场规模则有望从2025年的6.2亿元增长至2030年的2041.9亿元，复合增速达到218.69%。

在产品升级的同时，客户结构也在不断优化。目前，羲禾科技已打入全球前十大光模块厂商中多家企业的供应链体系，其终端产品被大规模部署于国内外头部云服务厂商的AI算力集群和超大型数据中心。截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗，位列千万颗级出货厂商前列。

与此同时，客户多元化趋势也在加快显现。2026年7月至8月，公司对第一大客户的期后销售占比已下降至50%以下，多家新客户跻身前十大在手订单名单。

羲禾科技的竞争底气源自一支国际化的顶尖团队。公司核心团队拥有近三十年的硅光研发与量产经验，完整经历了从基础理论到规模化量产的产业全周期。据悉，公司创始团队成员曾在Kotura、Mellanox任职，并参与了全球首款商用硅光可变光衰减器的研发工作。

值得关注的是，羲禾科技所在的硅光赛道，在产业政策层面也获得了越来越多的支持。今年9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确提出夯实光子产业发展根基，重点提升8英寸及以上硅基光电子低成本规模量产能力和多材料体系异质集成能力，并强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片及微纳光学元件的供给能力。