晶晨股份单季净利预增超222% 预计2026年全年营收有望增长

晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称“晶晨股份”，688099.SH）近日公布的2026年前三季度业绩预告显示，公司预计前三季度营业收入将在70.80亿元至71.80亿元之间，同比增长39.61%至41.59%。与此同时，晶晨股份透露，基于经营层面的初步测算，2026年全年营收有望超过100亿元，但公司强调该预测并非正式业绩预告，也不构成业绩承诺。《经济参考报》记者了解到，在传统多媒体智能终端芯片业务加速导入高端产品的同时，晶晨股份正积极向端侧AI等高附加值领域拓展研发与市场布局，其境外上市计划亦取得实质性突破。

高端产品布局见效 单季净利润预计增长逾两倍

公开信息显示，晶晨股份的核心业务是为智慧家庭、智慧办公、智慧出行等场景提供智能终端控制与连接解决方案。公司产品线涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC以及其他芯片。其中，SoC即System on Chip，是将系统关键部件集成于单一芯片上的片上系统。

根据业绩预告，晶晨股份预计前三季度归母净利润为12.60亿元至13.10亿元，同比增长80.58%至87.74%；扣非归母净利润为12.00亿元至12.50亿元，同比增长90.62%至98.56%。公司表示，其在多媒体智能终端SoC芯片领域深耕多年，智能机顶盒SoC芯片出货量稳居全球首位；智能电视SoC芯片则持续进入全球主流终端品牌供应链，预计本年度出货量将占全球市场的三分之一。

尤其值得关注的是，晶晨股份第三季度盈利呈现爆发式增长。经公司测算，第三季度单季营收预计为26.89亿元至27.89亿元，同比增长54.45%至60.19%，环比增长7.71%至11.72%；归母净利润预计为6.49亿元至6.99亿元，同比增长222.67%至247.52%，环比增长48.36%至59.79%；扣非归母净利润预计为6.40亿元至6.90亿元，同比增长270.90%至299.88%，环比增长60.64%至73.20%。

对此，晶晨股份解释称，2026年第三季度公司高端电视SoC产品在头部终端客户中的导入持续深入，产品结构得到进一步优化。半年报显示，在此前为三星供应智能家居芯片并向三星采购存储芯片的基础上，公司已成功进入三星电视供应链体系，双方正围绕公司芯片开展软件研发生态适配，预计今年第四季度可实现量产，并在2027年取得明显的份额增长。

此外，晶晨股份还释放了关于全年经营情况的重要信号——依托多产品线落地以及海内外客户的持续开拓，公司初步预计2026年全年营业收入有望突破100亿元。不过公司也提醒，该预估基于当前在手订单、行业环境及客户拓展情况作出，下游消费电子需求波动、客户采购计划调整、供应链变化及宏观环境等多重因素均可能对最终经营结果产生影响。

推进“A+H”双平台上市 再度递表港交所

在业绩快速增长的背景下，晶晨股份正积极推动“A+H”双平台上市。9月30日，证监会披露了晶晨股份境外上市的备案通知书，确认公司拟发行不超过5381.55万股境外上市普通股并在港交所上市，备案有效期为12个月。公开信息显示，公司已两次向港交所递交招股书，首次递交时间为2025年9月25日，2026年4月12日再次递表。

招股书披露，晶晨股份本次港股IPO募集资金中约70%计划在未来五年用于支持持续增长和研发能力提升，聚焦尖端芯片技术，包括研发团队建设与人才保留、全球研发网络升级以及新一代芯片解决方案开发；约10%用于全球客户服务体系建设；约10%用于推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购；剩余约10%用于营运资金及一般公司用途。

回顾过去几年，晶晨股份曾经历行业低迷周期。根据弗若斯特沙利文的资料，全球智能终端SoC市场及通信与连接芯片市场在2023年出现衰退，主要受下游需求萎缩影响。行业需求波动也直接反映在公司业绩上——2023年公司营收和归母净利润双双回落；2024年市场回暖、高端产品放量，业绩重新回到复苏轨道。财报数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为53.71亿元、59.26亿元和67.93亿元；归母净利润分别为4.98亿元、8.22亿元和8.73亿元。

不过，上游存储涨价正同时影响晶晨股份的成本与回款节奏。公司在2026年半年报中表示，受存储价格阶段性波动影响，智能机顶盒业务的国内客户采购节奏有所放慢；为应对成本上升，公司自2026年4月起对全线产品价格进行了合理调整，上半年综合毛利率为38.73%，较上年同期提升1.93个百分点。

锚定端侧AI方向 培育新增长曲线

在传统多媒体芯片业务稳步增长的同时，晶晨股份将端侧AI视为下一阶段的重要增长方向。据半年报披露，公司已完成端侧AI及连接类相关新产品的研发，目前该产品已进入市场导入阶段，有望成为2027年及后续业务持续增长的新引擎。其高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3采用台积电6nm制程工艺，具备8T算力，专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧AI工作负载而设计，已于4月底回片。

近日，晶晨股份发布了两款6nm端侧AI SoC——C305X2和A123X，面向工业机器视觉、智能摄像及物联网终端，预计于2026年第四季度实现量产。其中，C305X2是公司为谷歌Gemini智慧家庭摄像头研发的定制芯片。早在今年5月，晶晨股份在2026年Google I/O开发者大会上被正式指定为“Google Home Gemini built-in”项目的系统集成商。

此外，晶晨股份专注于通信与连接芯片的研发，该业务已成为公司近年来的战略重点之一。通过持续开发，公司提升了自身专有技术，并在通信与连接芯片的基带、射频及协议栈开发方面取得了阶段性成果。不过，2026年上半年该业务仍处于培育期。

研发费用方面，2023年、2024年、2025年及今年上半年，晶晨股份的研发费用分别为12.83亿元、13.53亿元、15.52亿元及9.14亿元，研发费用率分别为23.88%、22.83%、22.84%及20.80%。晶晨股份在招股书中表示，公司将坚持端侧AI及通信与连接芯片领域的研发创新，深化智能终端场景布局。未来五年，公司预计每年推出10款或以上新款芯片产品，计划申请超过200项专利及软件版权，并完成多款采用6nm及更先进制程节点产品的流片工作。

业内人士指出，晶晨股份2026年前三季度业绩预增，反映出电视SoC高端化、全球客户拓展与价格策略调整的阶段性成效。东吴证券认为，端侧AI产业趋势明确，存储涨价属于短期扰动。在端侧AI芯片需求加速释放、行业竞争格局重塑的背景下，公司有望在巩固传统多媒体芯片优势的同时，快速抢占高附加值赛道，穿越行业周期波动。