集成电路政策利好叠加需求爆发 A股韧性从何而来

《科创板日报》9月28日报道，工业和信息化部与国家发展改革委于近日联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，对“十五五”阶段电子信息制造业的发展进行了系统性安排。集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《规划》以人工智能为引领，以集成电路为根基，以产业协同为路径，以生态建设为依托，统筹推进产业链补短板与锻长板，促进电子信息制造业从规模优势向体系竞争优势转型。在此背景下，科创板集成电路行业有望获得中长期政策红利。

截至2026年9月，科创板已聚集135家集成电路产业链企业，占A股同类公司总数六成以上，业务涵盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA、IP等全产业链环节，构建起龙头带动、链条完备、协同创新的发展态势。

2026年上半年，科创板集成电路企业合计实现营业收入3831亿元，同比增幅达107%；归母净利润合计1143亿元，同比增长1020%。其中，117家公司营业收入实现增长，占比87%，30家增幅超过50%；93家公司归母净利润增长或亏损收窄，占比80%，58家增幅超过50%。从细分领域看，存储、AI芯片、半导体设备、光芯片等方向业绩表现尤为突出。

存储制造领域，长鑫科技是我国唯一实现DRAM规模化量产的IDM一体化厂商，稳居国内首位、全球第四。在AI算力带动产业高景气度的背景下，公司报告期内实现量价齐升。上半年营业收入达1503.10亿元，同比增长874%；归母净利润776.05亿元，同比扭亏为盈。公司持续坚持自主研发，不断推进新产品与新技术突破，其自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6已实现量产，并将首批应用于小米18 Fold折叠旗舰手机。公司第五代工艺技术平台也已正式量产，并同步推出基于该平台的大容量LPDDR5X产品。

AI芯片领域，以大模型为代表的人工智能技术进入规模化落地阶段，训练与推理算力需求呈指数级攀升，成为推动半导体行业新一轮景气上行的核心驱动力。科创板5家AI算力芯片上市公司2026年上半年合计实现营业收入192.75亿元，同比增长88%；归母净利润40.78亿元，同比增长248%。

其中，寒武纪上半年营收与利润均实现增长，增幅均超过100%。公司凭借人工智能芯片的核心竞争力，持续深化与金融、互联网领域头部企业的合作。依托较强的产品能力和务实开放的合作模式，以技术赋能场景落地，以规模化应用带动市场拓展，业绩增长明显。沐曦股份于2026年上半年首次实现盈利，归母净利润6.12亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润为-4,885.95万元，较上年同期亏损收窄75.83%；营业收入13.24亿元，同比增长44.67%，主要系报告期内公司产品及服务获得下游客户广泛认可与持续采购，GPU产品出货量显著增长，带动收入规模较上年同期大幅增加。

光芯片领域，在算力需求持续增长、数据中心高速互连建设提速的推动下，光芯片行业整体进入高景气区间。5家光芯片企业2026年上半年营业收入36.53亿元，同比增长75%；归母净利润11.11亿元，同比增长220%，量利双增特征显著。

其中，源杰科技上半年实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%，利润增速远超收入增速，主要得益于高毛利数据中心产品占比提升至83.7%，综合毛利率达80.42%，叠加规模效应显著降低期间费用率。

半导体设备领域，受益于晶圆厂持续扩产及关键设备国产替代，行业景气度较高。科创板19家设备公司2025年合计营业收入298.19亿元，同比增长31%；归母净利润78.48亿元，同比增长149%。

其中，新益昌实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%；归属于上市公司股东的净利润4725.77万元，同比激增1706.70%；扣非净利润同比增长1721.98%，盈利增速远超营收。公司主动优化产品结构，聚焦高附加值设备，半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成。随着海内外市场版图持续拓展，海外半导体订单快速攀升，公司建立起设备研发、工艺迭代、产品落地的良性循环生态，助力国内半导体产业提质升级。

拓荆科技上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%；扣非归母净利润3.67亿元，同比增长861.92%，主业盈利动能强劲，毛利率提升9个百分点至39.72%。随着公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及三维集成设备产品持续实现技术突破与规模化量产应用，公司在先进制程领域的产品核心竞争力显著增强，业务规模大幅增长。

中微公司上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比增长300.22%。公司完成中微众硅64.69%股权收购，新增半导体划切设备业务，并通过并购实现CMP设备布局，完成从“干法”到“干法+湿法”全解决方案的跨越。

一位行业专家指出，在《规划》的积极影响下，集成电路行业将迎来中长期政策红利。具体而言，在技术攻坚方面，《规划》明确了全产业链技术攻关任务，在先进制程、光刻机等设备、光刻胶等材料、EDA工具等“卡脖子”领域，相关企业可依托国家级生态体系，加快产品产线验证、工艺迭代及规模化导入，破解认证周期长、落地场景不足等难题。在下游需求方面，《规划》明确人工智能将成为集成电路产业的重要需求牵引，AI芯片、光芯片、存储芯片及相关设备材料企业将获得更多应用需求和市场空间。在产业生态方面，《规划》提出完善软硬协同生态，加强算法与硬件架构协同设计优化，有助于集成电路与大模型、系统终端在性能提升、生态建设和长远发展方面取得进展。

今年以来，上交所推动19只科创板集成电路产业链相关ETF上市，其中科创芯片设计ETF 12只、科创芯片ETF 3只、科创人工智能ETF 3只、科创新材料ETF 1只，科创板投资“工具箱”进一步丰富。

南方基金首席股票策略分析师凌天白表示，以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革深入推进，新质生产力加快形成，上市公司盈利结构持续升级，为资本市场注入长期活力。回顾历史上的技术周期可见，新技术的变革不仅作为生产力工具提升劳动效率，更会创造新的产品形态、商业模式和组织架构，实现“供给创造需求”，甚至推动生产关系的调整。目前我们看到的AI大模型主要还应用于“前AI时代”的商业模式和产品，很可能处于应用爆发的早期阶段，未来可能出现类似互联网时代的电商、社交网络，新能源时代的储能、分布式光伏等新兴业态，为宏观经济注入长期活力。

申万宏源首席策略分析师傅静涛表示，科技产业趋势进步仍有空间，AI+产业链的基本面支撑持续强化。AI大模型技术迭代仍在持续，应用边界不断拓展，商业化落地节奏加快。后续随着大周期行情持续延伸，景气科技方向将具备更扎实的基本面扩散基础，成为支撑市场中期上行主线。

申万宏源研究所所长王胜表示，坚定看好中国硬核科技，其本质是解决“卡脖子”问题，虽