半导体板块多股创新高涨价潮助推行情

来源：网络 作者：声远热闻

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发布时间：2026-01-29 16:16:48

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[摘要] 半导体板块在27日盘中大幅走高，盛科通信、东芯股份涨停且创新高，普冉股份涨超15%，国民技术、晶丰明源、芯源微等涨幅也超过10%。近期，半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如封测和CPU。年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%。由于云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步推动了后段封测需求。力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率接近满载

半导体板块在27日盘中大幅走高，盛科通信、东芯股份涨停且创新高，普冉股份涨超15%，国民技术、晶丰明源、芯源微等涨幅也超过10%。

近期，半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如封测和CPU。年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%。由于云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步推动了后段封测需求。力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率接近满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。先进封装与测试是实现高性能AI芯片的关键，受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，业内企业销售毛利率有望提升。此外，AMD和Intel计划将服务器CPU价格上涨15%，以确保供应稳定。据Trendforce集邦咨询报告，云服务供应商持续加强对AI基础设施的投资力度，预计到2026年全球AI服务器出货量将增长28%以上。AI推理服务产生的庞大运算负荷也将推动通用型服务器进入替换与扩张周期。

东莞证券指出，AI驱动半导体产业链价格全线调涨可能会对下游消费类电子（如手机、电脑等）的成本端构成一定压力，进而影响终端出货。但AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备及CPU的投资机会。

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