华为麒麟9050 Pro芯片架构图首次公布在中国半导体业界支持下成功量产

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发布时间：2026-10-13 12:41:36

[摘要] 华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。徐松余谈到了麒麟 9050 系列的一些性能规格，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简要版本）。IT之家注意到，该芯片搭载新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等，还有灵犀微核、FFT

10 月 13 日，华为在上海练秋湖举行了 2026 麒麟媒体沟通会。会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，介绍了麒麟 9050 系列的部分性能规格，并首次公开了麒麟 9050 Pro 芯片的详细架构图（发布会上展示的为简要版本）。

据 IT之家了解，该芯片集成了新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU 以及新一代麒麟 AI ISP，此外还包含灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器和安全处理器等组件。

徐松余指出，作为首款逻辑折叠韬芯片，麒麟 9050 系列在中国半导体产业界的支持下实现了成功量产，但韬路径的未来发展仍面临诸多挑战，涉及工具链与方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制以及基准测试方法等方面。

徐松余呼吁半导体产业界与学术界加强合作与支持，并强调未来属于开放合作，没有任何一家企业能够独自解答所有问题。

关键词： 华为麒麟芯片构图首次公布中国半导体