芯原股份董事长戴伟民指出，从谷歌TPU等案例来看，专用架构在性能和能效上将比通用CPU更具优势。企业为优化电耗、提升效率，正积极自研芯片，中国云服务提供商对ASIC的需求也在快速提升。预计到2026年，ASIC将占AI服务器芯片出货量的40%，未来在端侧的应用占比可能会更高。IC设计服务提供商是推动ASIC开发的关键力量，芯原股份作为AI ASIC领域的龙头，正受益于这一定制化浪潮。

芯原股份2025年财报显示，公司全年实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。按业务构成划分，在半导体IP授权业务领域，知识产权授权使用费收入达6.71亿元，同比增长6.07%；特许权使用费收入为1.11亿元，同比增长7.57%。在一站式芯片定制业务领域，芯片设计业务收入为8.77亿元，同比增长20.94%；量产业务收入为14.90亿元，同比增长73.98%。据灼识咨询数据，2025年芯原股份在全球全栈芯片定制解决方案提供商中排名第四。

2025年全年，芯原股份新签订单数量达59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关占比达73%。戴伟民表示，芯原股份通常服务于芯片公司，但2025年非芯片客户群体收入达到12.89亿元，占比40%。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术及供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，并向芯原直接下单。

2025年度，芯原股份实现毛利10.78亿元，同比提升16.43%；扣除股份支付影响后的归母净利润为-4.86亿元，由于规模效应显现，公司亏损呈现收窄趋势。综合毛利率为34.19%，较上年同期下降5.68个百分点，主要原因是收入结构变化等因素导致。戴伟民强调，一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，该公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。