铠侠停产涉TSOP封装产品市场调整应对AI需求

来源：网络 作者：声远热闻

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发布时间：2026-03-20 15:20:10

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[摘要] 存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装）停产通知，原因是相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制。涉及的产品包括容量为1Gb至64Gb的SLC（单层存储单元）和MLC（多层或双层存储单元）存储产品。SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，区别在于每个存储单元所能存储的数据位数不同。从SLC到QLC，每个存储单元所能存储的数据位数逐渐增加，存储密度也相应

存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装）停产通知，原因是相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制。涉及的产品包括容量为1Gb至64Gb的SLC（单层存储单元）和MLC（多层或双层存储单元）存储产品。

SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，区别在于每个存储单元所能存储的数据位数不同。从SLC到QLC，每个存储单元所能存储的数据位数逐渐增加，存储密度也相应增大。随着存储厂商的产能向可用于AI数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC技术逐渐受到重视，而SLC和MLC在存储密度方面不具有明显优势。

在数据中心中，NAND闪存会被制成SSD（固态硬盘）。铠侠关注高速接口方案PCIe 5.0和存储密度更大的QLC SSD，以满足AI服务器对高速数据处理的需求。AI正在加速存储产品的更新迭代，并持续影响存储行业的供需关系。此前也有其他存储厂商停产较为落后的产能，将更多资源投入到高性能产品上，以应对来自数据中心的强劲需求。

去年5月，一些DRAM原厂决定停产DDR4和DDR3产品，引发了一轮DRAM产品涨价。随后，由于AI数据中心的需求强劲，导致更多DRAM产品价格上涨。据市场研究机构Counterpoint发布的报告，今年第一季度，全球内存价格环比飙升了80%至90%。

根据铠侠的通知，TSOP最后下订单的截止日期为2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。

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