沪硅产业与Soite合作实现量产突破 从唯一授权迈向新阶段

2026年9月，第十一届上海FD-SOI论坛和2026国际RF-SOI论坛先后在上海召开。Soitec首席执行官Laurent Rémont通过视频发表致辞，称与上海硅产业集团股份有限公司（下称“沪硅产业”）旗下新傲科技、新傲芯翼签署的新增许可协议，是“建立在十余年共同信任基础之上”的“里程碑式合作升级”，并表示“与沪硅产业一起，我们正在强化一条可靠、高质量的本地供应链”。

从技术授权到自主制造

2014年，新傲科技与Soitec启动以技术许可为基础的合作，由此标志着Soitec技术正式进入中国市场。

新傲科技成立于2001年，是中国大陆首家SOI（绝缘底上硅）材料研发与生产基地，也是国内最早实现SOI晶圆产业化制造的企业。在与Soitec建立授权合作关系之后，新傲科技完成了200mm RF（射频）-SOI和Power（功率）-SOI晶圆的规模化量产。

2022年出现了更大的跨越：专注300mm SOI的新傲芯翼成立，同年产出中国大陆首片300mm SOI晶圆，2026年实现量产突破，目前正处于量产爬坡与客户导入阶段。

这一系列里程碑的背后，是一份始于2014年、持续合作的许可协议在提供合法性与技术支撑。根据沪硅产业2026年3月公告，Soitec与沪硅产业就300mm SOI达成新的许可协议，许可期限为十年并可自动续期，被许可方可在中国境内开发、制造及向客户销售300mm SOI硅片。该协议将双方的授权合作从200mm SOI延伸至300mm SOI。

Soitec在官方表述中明确，此次新增协议“无须新的技术转让”，双方将共同致力于强化Soitec在中国的SOI知识产权。

“唯一性”展现含金量

据介绍，沪硅产业是Soitec目前在中国大陆的唯一授权合作方，“唯一性”是由技术授权、合规保障与产业协作三重维度共同体现的竞争优势。

首先是技术来源的正统性。沪硅产业通过Soitec的正式授权，获得了在中国境内制造SOI产品的完整技术许可。根据公告披露，在此协议框架下，Soitec与沪硅产业承诺互不起诉。这一条款为沪硅产业的SOI产品提供了清晰的知识产权保障，在半导体行业知识产权风险频发的背景下，具有极高的安全边际价值。

搭载沪硅产业SOI衬底的芯片，其知识产权链条清晰、授权完整。对于选择沪硅产业SOI衬底的芯片设计公司与晶圆厂而言，这等同于获得了无知识产权后顾之忧的全球供应链通路。在当前地缘政治复杂、供应链合规要求日益严苛的背景下，这一合规保障正成为越来越多下游客户选择衬底供应商时的核心考量因素。

技术授权与合规保障相互叠加，最终构成了沪硅产业在SOI衬底领域的稀缺性与安全性优势。作为目前国内唯一获得Soitec相关SOI技术授权的企业，在这一细分领域，沪硅产业享有国内其他竞争者无法复制的技术准入优势。

值得注意的是，这一优势并非来自短期市场行为，而是源于双方长达十余年的深度产业协作。从2014年的技术授权，到2026年300mm SOI新许可协议的签署，“唯一性”是这条协作之路水到渠成的结果，而非一纸协议的简单授予。

“唯一授权”提供了知识产权保障，但产能爬坡与良率提升仍需扎实推进。沪硅产业已掌握衬底材料技术，并联合设计服务、晶圆制造环节的相关企业，实现了RF-SOI与硅光SOI技术突破与量产进程。从产能来看，新傲芯翼当前300mm SOI年产能约30万片，预计2026年底达40万片。

硅光风口下的“授权红利”

SOI被业界公认为“理想的光子衬底”。顶层硅折射率约3.47，埋氧层折射率约1.44，全内反射构成光子传输的核心机制。业内人士认为，AI算力驱动的硅光需求爆发，将直接拉动硅光SOI衬底的增量市场。

据悉，沪硅产业的硅光SOI晶圆已在多家客户处完成验证，进入批量生产阶段。沪硅产业常务副总裁李炜明确表示：“沪硅产业的硅光SOI晶圆预计明年进入大批量出货期”。

这一节奏与市场窗口高度契合。而“唯一授权”的身份，在这一轮硅光衬底竞争中，意味着沪硅产业的客户可以合法、合规、无诉讼风险地向全球最终用户交付产品。对于下游晶圆厂和芯片设计公司而言，衬底供应商的知识产权合规性，在硅光产品走向大规模商用的阶段，将变得越来越重要。

同时，沪硅产业将与上下游共同推动RF-SOI、硅光SOI以及FD（全耗尽型）-SOI等在标准制定、应用创新和生态建设等领域取得更大的突破。