粤芯半导体启动申购 深耕特色工艺晶圆代工赛道

在国产集成电路产业加速迈向自主可控的背景下，成熟制程特色工艺赛道的战略价值日益显现。模拟芯片作为电子设备的基础元件，在消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域有着广泛应用，国内市场需求强劲，但自给率依然偏低，国产替代前景广阔。晶圆代工作为模拟芯片产业链的关键环节，与数字芯片不同，更强调工艺稳定性、器件可靠性及定制化开发能力，成熟制程特色工艺因而成为国内晶圆代工厂寻求突破的重要方向。

粤芯半导体技术股份有限公司（股票代码：301660.SZ，以下简称“粤芯半导体”）是广东省自主培育的首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，能够提供多元化平台和多样制程节点的一站式特色工艺解决方案，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。长期以来，粤芯半导体立足广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为核心，不断推进设计、制造与终端产业链的优化协同，为我国集成电路产业链自主可控贡献了重要力量。

据了解，粤芯半导体将于9月24日启动发行申购，即将登陆创业板，开启资本市场新征程。作为国内极少数可同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业，粤芯半导体在细分赛道中地位突出：它是全球出货量领先的电容指纹识别芯片代工厂，也是国内少数能够大规模量产硅基超声波指纹识别芯片的晶圆厂。根据CINNO Research统计，2025年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量位居全球第七、大陆晶圆厂第三。正因如此，粤芯半导体此次发行备受市场瞩目。

深度布局特色工艺赛道

多技术平台构筑硬核技术护城河

公开信息显示，粤芯半导体以成熟制程特色工艺为核心发展方向，聚焦模拟和数模混合芯片领域，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，并形成了差异化竞争壁垒。目前公司工艺技术节点覆盖180nm-55nm，已搭建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，并围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类布局，能够为芯片设计企业提供一站式12英寸特色工艺晶圆代工解决方案。

具体而言，粤芯半导体各工艺平台分别瞄准不同细分市场。集成电路方面，MS平台面向指纹识别、LED显示驱动、电源管理等；HV高压平台适配LCD屏幕驱动、电子标签驱动等；CIS平台服务智能手机、安防图像传感器等；BCD平台适配电池管理、电源管理等；eNVM平台为消费、工业MCU等提供嵌入式存储单元；功率器件方面，MOSFET、IGBT平台则面向新能源汽车、光伏、工业变频等市场。

值得关注的是，硅光SiPho平台是粤芯半导体极具辨识度的王牌技术。招股书显示，粤芯半导体于2024年底推出12英寸90nm硅光工艺平台，是截至2026年4月末中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时公司还同步开展NPO近封装光学工艺研发，推进3.2T NPO产品的导入。此外，特色工艺并非简单沿用标准制程，更多来自器件结构改良、工艺方案调整、衬底材料优化。例如，公司迭代BCD工艺，开发BCD+SGT、高压BCD、低压大电流BCD等高价值工艺，并针对指纹芯片优化光刻层数降低客户制造成本，同时通过锗外延层材料方案提升硅光平台光电探测器性能，多维度实现工艺创新。

技术领域的竞争优势，与长期高强度研发投入密不可分。2023-2025年，粤芯半导体研发投入累计达15亿元左右，为技术创新与产品迭代提供有力保障。截至2025年末，公司合计拥有授权专利712项，其中发明专利343项，技术护城河持续筑牢。此外，粤芯半导体拥有十余项在研项目储备，未来随着这些项目的逐步落地，公司产品有望渗透至更多应用场景，为后续增长注入充足动能。

产能释放验证市场需求

商业化落地打开增长天花板

工艺平台的价值，最终要落实到产能释放与商业化落地。目前，粤芯半导体拥有第一工厂（粤芯一、二期）、第二工厂（粤芯三期）两座12英寸晶圆厂，规划合计月产能8万片，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期），产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，全部建成之后公司总产能将达到12万片/月。

另一方面，产能利用率是衡量晶圆厂运营能力的关键指标。2025年，粤芯半导体产能利用率持续爬坡，2025年产能利用率达到96.38%，产销率99.47%，接近满产状态，下游市场需求得到充分验证。不仅如此，依托多元化工艺平台，粤芯半导体长年来积累了丰富且优质的客户资源，目前已累计开发客户超200家，并覆盖境内外多家头部芯片设计企业，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%。此外，公司深度协同芯片设计企业，采用“终端牵引设计、设计带动制造”的模式，为客户提供定制化工艺开发、晶圆代工全流程服务，为长期业务增长筑牢客户基本盘。

旺盛的下游需求也直接反映在公司经营数据上。2023-2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%，增长势头强劲。业务结构方面，公司分为集成电路代工、功率器件代工两大板块，收入规模均保持持续增长。有市场分析人士指出，经营现金流方面而言，2023-2025年公司经营活动现金流量净额持续为正，业务具备扎实的市场基础。随着优质产能持续释放、高附加值产品占比提升，粤芯半导体的盈利空间将具备更多的想象力。

立足大湾区把握国产替代机遇

募投项目开启发展新周期

从行业大环境来看，全球晶圆代工行业景气度正持续向上。根据Yole机构预测，2024-2029年全球晶圆代工市场年均复合增长率约为12.05%。而国内市场增速更快，据SEMI预计，2024-2029年中国晶圆代工市场年均复合增长率达13.22%。此外，我国是全球最大模拟芯片消费市场，模拟芯片作为国内半导体产业短板，自给率仍然偏低，由此其国产替代空间颇为广阔。与此同时，AI算力产业爆发带动硅光芯片需求快速崛起，汽车电子、工业控制芯片国产化正不断提速，多重产业红利也为特色工艺晶圆代工企业打开成长空间。粤芯半导体通过长年发展积累，已在核心技术竞争力、创新实力、产品性能、定制化能力和应用场景多元布局方面形成独特优势，该公司有望充分受益于产业红利，迸发更大成长潜能。

不仅如此，在区位层面，粤芯半导体扎根粤港澳大湾区，坐拥得天独厚的产业土壤。据了解，大湾区汇聚大量消费电子、新能源汽车、通信硬件终端企业，聚集数量庞大的芯片设计公司，为晶圆代工业务提供了近距离的下游应用市场，产业协同优势突出。作为地区核心12英寸晶圆制造力量，粤芯半导体承担起完善区域集成电路产业链的角色，为上下游企业提供制造演练场。