满坤科技拟发可转债募资不超7.6亿元 用于泰国生产基地建设

满坤科技于9月22日晚间发布公告称，公司计划发行可转换公司债券，募集资金总额不超过7.6亿元（含7.6亿元）。在扣除发行费用后，募集资金净额将用于两个项目：一是泰国高端印制电路板生产基地项目，二是智能化与数字化升级改造项目。

根据公告，本次可转债的发行将优先向原股东配售。原股东需在股权登记日2026年9月24日（T-1日）收市后完成登记，配售比例按每股5.1521元可转债计算，即每股可配售0.051521张可转债。原股东优先配售后的剩余部分（包括原股东放弃配售的部分）将通过深交所交易系统向社会公众投资者发行。若认购不足7.6亿元，余额将由保荐人（主承销商）负责包销。原股东优先配售日与网上申购日均为2026年9月28日（T日），网上申购时段为T日9:15-11:30和13:00-15:00。

满坤科技指出，泰国巴真武里府位于泰国东部，是共建“一带一路”的核心区域，也是泰国“东部经济走廊”的重要组成部分，同时是连接中南半岛与中国市场的重要陆路通道。该地区已发展成为泰国汽车电子和智能电器制造产业的主要聚集地，经过长期发展，形成了从原材料采购、核心零部件加工、成品组装到物流配套的完整产业链体系。当前，该区域重点吸引新能源汽车、高端电子制造等战略新兴产业入驻，能与周边优质企业形成高效的产业协同和资源互补。公司在泰国巴真武里府投资建设新生产基地，可以充分利用当地的资源禀赋、关税减免和贸易便利化政策，以及区位带来的交通物流优势，进一步加深与境内外核心客户的业务合作，挖掘新的战略合作机会和市场空间。此次泰国印制电路板生产基地建设是公司顺应行业趋势、优化产能布局的战略举措，符合公司长期战略和股东利益。

满坤科技自成立以来，始终专注于印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生产和销售，主要产品包括单/双面、多层高精密印制电路板，以刚性板为主，覆盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。

公司在PCB制造领域积累了丰富的行业经验和长期技术沉淀，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系。通过多年市场开拓和客户积累，市场份额持续扩大，行业影响力不断提升。目前，公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司连续12年（2014-2025年）获得中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号，其中2025年在综合PCB企业中排名第48位。（黄浦江）