覆铜板企业再发涨价通知产品价格上调10%

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发布时间：2026-09-23 08:59:40

[摘要] 近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，致尊敬的客户：受上游玻璃布、铜箔供应日趋紧缺影响，价格大幅上涨，同时我司产能已处于超负荷运行状态，导致产品交货期被迫延长。基于当前供应链现状，我司实属不得已对全系列产品上调价格。烦请各位客户下单前先行询价，另因交期偏长，请合理规划订单节奏。覆铜板价格上调10%，PP价格上调15%。　　在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路

江西省宏瑞兴科技股份有限公司近日向客户发布调价通知，指出由于上游玻璃布和铜箔供应持续紧张、价格显著攀升，加之公司产能已超出负荷运转，产品交货周期不得不相应拉长。面对当前供应链的实际状况，公司只能对全线产品进行价格调整。公司提醒客户在提交订单前先进行价格咨询，并鉴于交期较长，建议合理安排下单计划。具体调整幅度为：覆铜板价格上调10%，PP价格上调15%。

在电子电路用覆铜板中引入硅微粉，能够改善印制电路板的线性膨胀系数与热传导率等物理性能，由此有效提升电子产品的可靠性与散热效果。同时，硅微粉因具备优良的介电性能，可增强电子产品信号传输的质量，已发展成为电子产品中的关键材料之一。国金证券分析师陈屹指出，伴随覆铜板技术不断迭代升级以及AI对高频高速覆铜板需求的拉动，高性能球形硅微粉的需求有望迎来快速增长，相关生产企业可能因此持续获益。

根据财联社主题库信息，涉及的相关上市公司包括：

凌玮科技的核心产品为球形硅微粉。该公司已实现球形硅微粉的规模化连续生产与批量稳定交付，具备产业化能力。

联瑞新材则长期专注于高端芯片封装、异构集成先进封装以及新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，陆续推出了多种规格的低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，以及适用于高频高速覆铜板的低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。

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