千亿市值存储龙头45亿扩产计划曝光 背后意图引关注

佰维存储计划投资45亿元推进晶圆级先进封测项目三期建设。在AI算力需求持续攀升、存储行业进入高景气阶段的背景下，这家存储领域的龙头企业（证券代码：688525）公布了这一重大投资方案。

9月22日晚间，佰维存储发布公告称，公司及旗下控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，投建晶圆级先进封测制造项目三期，总投资预计约45亿元，其中固定资产投资为40亿元，资金来源于广东芯成汉奇的自有资金及自筹资金。

值得关注的是，该项目一期和二期尚未产生量产收益，三期扩产的意图引人关注。据公告披露的进展，晶圆级先进封测制造项目一期和二期原计划投资30.9亿元，目前已完成，设备正陆续交付，对应月产能约3000片。具体而言，一期已完成厂房建设及设备安装调试；二期设备正陆续进场安装调试，现处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式形成量产收入。

也就是说，佰维存储在晶圆级先进封测领域的前期投入还未进入回报阶段，公司就准备启动规模更大的第三期投资。对于该项目的意义，佰维存储称，这是基于公司发展战略需要，旨在抓住市场机遇，增强公司市场竞争力和综合实力。广东芯成汉奇将借助该项目提升自主创新能力，推进半导体晶圆级先进封测关键技术的攻关突破，促进多芯片系统集成封装与存算合封技术的产业化及规模量产，助力半导体产业链供应链安全。

在技术布局方面，广东芯成汉奇已建立起涵盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术的能力。这一技术组合精准对接AI芯片高性能集成的核心需求。随着AI芯片向高算力、高带宽方向不断发展，传统封装方式已无法满足要求，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。

先进封测是佰维存储正在培育的新业务，从财务贡献来看仍处于起步阶段。2026年上半年，先进封测服务收入仅为1.51亿元，占比0.97%，但毛利率高达50.31%，明显高于公司整体水平。较高的毛利率意味着，一旦该业务实现规模化，将有助于改善公司的盈利结构，减少对存储价格周期的单一依赖。

在9月9日披露的投资者调研纪要中，佰维存储管理层表示，产能规划方面，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底达到月产能5000片，并计划于2027年底提升至10000片/月。若客户导入进展顺利，预计自2026年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步巩固在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

佰维存储于2022年末在科创板上市，主营半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括半导体存储解决方案和先进封测服务。

支撑公司此次大规模扩产的，是2026年上半年极为亮眼的业绩表现。半年报显示，公司实现营收155.75亿元，同比增长298.10%；归母净利润为71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，成功扭亏为盈。其中，AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%。

然而，强劲的利润表并未带来股价的同步上扬。截至9月22日，佰维存储股价报217.22元/股，总市值约1036亿元。而6月末，公司股价曾达到历史高点516.58元/股，至今回撤幅度已超过50%。

市场对存储周期“加速度”放缓的担忧，是压制股价的主要因素。据TrendForce数据，2026年第三季度一般性DRAM合约价预计增长13%—18%，较二季度的58%—63%明显收窄。

2026年上半年，佰维存储经营活动产生的现金流量净额为-62.61亿元，同比减少55.61亿元，主要由于经营性采购支出大幅增加。截至报告期末，公司存货账面价值达181.68亿元，较上年末增长130.89%，占净资产的143.05%。公司表示，这是为应对行业上行周期而进行的战略性备货，并与存储原厂签署了累计承诺采购金额达33.608亿美元的长期协议。

截至2026年上半年末，佰维存储资产负债表中，货币资金为31.51亿元，交易性金融资产为9.85亿元。

短期来看，此次45亿元的重资产投入将带来折旧压力和现金流考验。长期而言，若先进封测能力顺利通过客户验证并实现规模量产，佰维存储将在AI芯片“存算运融合”的产业链中占据更高价值的位置。