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    粤芯半导体13日上市,预计2029年才能扭亏为盈

    来源:网络

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       发布时间:2026-10-12 19:37:48

    [摘要] 10月12日,粤芯半导体技术股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书。公司股票将于2026年10月13日正式挂牌上市,证券简称“粤芯半导体”,股票代码“301660”。由保荐机构广发证券同日出具的上市保荐书显示,公司目前仍未盈利,预测最早于2029年实现合并口径扭亏为盈,且该预测具有重大不确定性。公司董事长陈谨日前参加广东全省先进制造业大会发言表示,近两年公司产能利用

    粤芯半导体技术股份有限公司于10月12日发布了首次公开发行股票并在创业板上市的公告书。根据公告,该公司股票定于2026年10月13日正式在创业板挂牌交易,证券简称为“粤芯半导体”,股票代码为“301660”。同日,保荐机构广发证券发布的上市保荐书披露,粤芯半导体当前尚未实现盈利,预计最早在2029年才能实现合并口径的扭亏为盈,且这一预测存在重大不确定性。公司董事长陈谨在近日出席广东全省先进制造业大会时透露,过去两年公司产能利用率均超过90%,并已积累了大量未来订单。

    **公司无控股股东,多家国资机构为主要持股方;保荐机构预计最早2029年实现合并口径盈利**

    上市公告书显示,粤芯半导体本次发行价格确定为每股12.01元。初始发行股份数量约为5.13亿股,占发行后总股本的约17.81%;若超额配售选择权被全额行使,发行数量将增加至约5.90亿股。以发行价及超额配售选择权行使前的总股本计算,公司总市值约为346亿元。

    公告还披露,本次发行吸引了全国社保基金相关组合,以及杭州阿里云飞天信息技术、深圳市汇顶科技、苏州东山精密制造、思瑞浦微电子等产业相关投资者参与战略配售。战略配售股份数量约为2.56亿股,占初始发行规模的50%。

    根据相关公告,粤芯半导体的股权结构较为分散,不存在控股股东和实际控制人。公司主要股东包括国家级产业基金、金融AIC以及多家广东各级国资机构。发行前持股5%以上的股东包括:广东省半导体及集成电路产业投资基金作为第二大股东,持股约11.29%;广州开发区区属国企科学城投资集团持股约8.82%;国家级产业基金国投创业基金持股约7.05%。此外,农银金融资产投资有限公司持股约4.09%,广州产投集团旗下的广州科创产业投资基金持股约3.95%。

    同日,广发证券作为保荐机构出具了上市保荐书。在保荐书中,广发证券认为粤芯半导体具备平台多样化、工艺精进化、产品差异化、布局前沿化等创新优势,符合创业板定位以及国家“做精做细成熟制程,提高先进制程制造能力”的产业政策方向。

    保荐书具体指出,公司已构建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT和SiPho等工艺技术平台,制程范围覆盖180纳米至55纳米。截至2026年4月末,粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业,硅光工艺累计投片量已超过7000片,产品覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块,目前正在导入3.2T NPO产品。同时,公司已有18款产品通过终端整车厂的车规认证,2023年至2025年营业收入复合增长率约为57.30%,2025年产能利用率达到96.38%。

    保荐书同时提醒,报告期内公司营业收入虽实现快速增长,但受固定资产投资规模较大、研发投入较高以及行业周期波动等因素影响,公司目前仍处于亏损状态。2023年至2025年,归属于母公司股东的净利润分别亏损约19.17亿元、22.53亿元和23.46亿元;截至2025年末,未分配利润为亏损约100.81亿元。

    保荐书称,基于报告期内的经营情况以及营收持续增长、毛利率逐步回升、产能建设和爬坡进度等假设,公司预计最早于2029年实现合并口径扭亏为盈,该预测包含政府补助收益。不过,保荐书也指出,该预测具有重大不确定性,投资者在做出投资决策时应谨慎使用。

    **陈谨:从“求生存”转向“创特色”,近两年产能利用率均超90%**

    在粤芯半导体即将完成上市挂牌之际,10月9日,公司董事长陈谨在广州举行的广东全省先进制造业大会上作为企业代表发言。陈谨表示,今年是“十五五”开局之年,集成电路位列国家六大新兴支柱产业之首。粤芯作为广东自主培养的国家集成电路骨干企业和产业链链主,正逐步实现从“求生存”到“创特色”的发展跨越。

    陈谨在发言中提到,粤芯于2017年底在广州创业,作为广东首家实现量产的12英寸晶圆制造企业,起步阶段面临没有母厂、零基础的现实困难。经过八年发展,公司已建成覆盖“感、传、算、存、控、显”的全链路特色工艺技术体系。在此期间,粤芯曾经历2023年全球集成电路行业大幅下行的周期冲击,当时产能利用率一度仅略超六成。

    陈谨表示,通过狠抓省内上下游串珠成链、终端应用融合,近两年公司产能利用率均超过90%,并储备了大量未来订单。此外,公司在硅光芯片领域创造了“国内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产、技术水平已对标国际”的优势,在人工智能领域建立了参与国际竞争的能力。

    面对人工智能时代的产业重构,公司明确提出了实施“以模拟为核心、狠抓数字升级、突出光电融合”的“一核两翼”战略,致力于建成“扎根广东,产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路制造企业”。

    陈谨还在会上就广东集成电路产业链自主可控发展提出建议,表示广东应全力打通产业链的“粤”循环,构建更多“粤”芯粤用的场景;同时应专项推动重点产业重点企业纳入国家整体规划,争取更多国家布局和资源倾斜。

    陈谨表示,粤芯半导体作为“链主”企业,将牵引搭建完善产业生态,加大产能建设力度和技术体系广度,持续为国产装备、材料和技术服务开放验证场景,打造具有广东特色的集成电路产业集群。

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