蓝思科技布局AI算力新赛道，深度切入新兴战略领域

蓝思科技近日在互动易平台回应投资者提问时表示，公司已在AI算力侧的新兴战略赛道上实现了深度布局。在服务器结构件方面，松山湖园区已完成产能扩张，液冷散热模组、高端精密机柜以及光通信高速互联配套组件已陆续通过头部算力厂商的测试，目前正处于量产爬坡阶段。在服务器存储领域，公司构建了SSD与HDD双轮驱动的存储布局。先进封装方面，公司与全球头部客户签署了战略合作备忘录，共同攻关玻璃基板核心工艺。算力传输领域，公司正在持续推进空芯光纤配套精密组件的客户认证以及MPO跳线专利申请，高度集成的光通信模组自动化产线也已进入设计开发阶段。

据记者了解，蓝思科技正从消费电子延伸至AI算力基础设施，并进一步拓展至机器人、AI眼镜等端侧硬件领域，依托材料技术与精密制造能力，向先进封装、散热、存储、高速互联及终端硬件方向延伸业务。

当前，算力基础设施的持续扩张为蓝思科技的平台型制造技术带来了新的应用空间。

具体而言，在服务器结构件与散热方面，蓝思科技将精密金属加工能力拓展至高端机柜、服务器结构件及液冷散热模组。根据2026年半年报，公司松山湖园区已完成扩产，相关产品及光通信高速互联配套组件陆续通过头部算力厂商测试，后续将推进量产爬坡。

先进封装方面，玻璃基板因其平整度、热机械稳定性及高密度互连潜力，已成为重要的技术方向。2026年7月，蓝思科技与英特尔签署战略合作备忘录，围绕TGV通孔成型、高精度激光加工、金属化及多层互连展开合作，推动精密玻璃加工能力向先进封装领域延伸。

存储方面，蓝思科技企业级SSD已实现批量出货，HDD玻璃硬盘相关业务已开展客户验证并实现小批量出货。随着AI及云数据中心存储需求的增长，企业级HDD凭借容量与单位存储成本方面的优势，仍是海量数据存储的重要基础设施。

光通信方面，蓝思科技通过产业并购布局空芯光纤及AI算力传输，推进相关精密组件的认证工作。AI集群规模扩大带动了服务器及机柜之间的传输需求，为高速互联配套业务提供了发展空间。

行业人士认为，展望2027年，蓝思科技消费电子业务有望受益于客户创新和材料升级；机器人、AI眼镜及服务器业务有望随订单增长与产能爬坡贡献增量；TGV、HDD玻璃盘片及空芯光纤则打开长期成长空间。随着玻璃在先进封装、存储等AI场景中的作用不断提升，蓝思科技有望凭借材料、工艺和设备“三位一体”的能力，加快新旧动能转换，拓展平台型制造价值。