MLCC厂商三星电机与太阳诱电合作布局AI元件市场

AI算力竞赛促使上游元器件需求格局发生改变，原本互为竞争对手的企业也开始寻求合作。

日本电子元器件厂商太阳诱电与TDK于当地时间周二宣布，双方已签署谅解备忘录，计划联合开发先进的多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器及其他元器件，以应对AI服务器和物理AI应用的需求。此外，双方还将探讨未来进行资本合作的可能性。（来源：公司官网）

受该消息提振，太阳诱电周三股价收涨2.27%，TDK收涨2.12%。

两家公司在公告中表示，随着AI系统性能不断提升，用于稳定供电和抑制噪声的高容量、高可靠性元器件需求正迅速增长，这是双方启动合作讨论的直接原因。

据摩根士丹利MUFG证券研报统计，按2025年全球MLCC出货金额计算，太阳诱电的市场份额为11.3%，TDK为6.9%，分别位列行业第三和第四。行业龙头村田制作所占据约四成份额，韩国三星电机以22.5%的占有率排名第二。

财务数据显示，太阳诱电近九成营收来源于MLCC和电感器；而对于综合性电子元器件集团TDK而言，包括MLCC和电感器在内的被动元器件营收占比约为20%。

TDK具备为汽车零部件开发的耐高温和薄型成型技术，双方计划将这些技术与太阳诱电在智能手机领域积累的小型化、高容量元器件技术优势进行整合。

TDK执行役员、战略本部长生岛太郎在接受媒体采访时表示，AI应用“需要薄型、高容量产品，我们将携手打造性能更优的产品”。他补充说，垂直供电是双方可以通过合作加以改进的技术方向之一，即把电子元器件直接布置在AI芯片下方。

这一技术方向的背后，是AI芯片性能提升所带来的供电挑战。

太阳诱电此前在官方技术介绍中指出，AI服务器需要能够承载大电流的高性能电源电路，同时还需在有限空间内提高元器件安装密度。将供电电路布置在电路板背面或内部，可缩短其与芯片之间的距离，降低线路损耗，并为其他元器件腾出安装空间，因此也推动了对嵌入式MLCC的需求。

太阳诱电已于2025年将两款面向AI服务器的嵌入式MLCC商业化，分别为1005尺寸、22微法产品，以及2012尺寸、100微法产品，并持续扩充产品系列。此类产品不仅需要实现小型化和高容量，还需适应电路板内部的铜互连，对镀层、外部电极及表面平整度均提出要求。

双方拟议中的合作还将延伸至制造和采购环节，并考虑联合制定供应保障计划。太阳诱电董事、专务执行役员福田智光透露，双方还有可能相互委托代工生产。

福田同时表示：“我们也是竞争对手，因此在探讨合作可能性时，会审慎处理信息共享。”

太阳诱电预计，此次合作对截至2027年3月的财年业绩影响较小，其主要意义在于强化中期收入基础和提升企业价值。