玻璃基板催化密集 先进封装技术迎来新突破

近期，玻璃基板成为市场关注焦点，在AI算力不断升级的背景下，先进封装技术路线正加速演进。随着AI芯片封装面积持续扩大、互连密度不断提高，传统有机基板在翘曲控制和布线密度等方面面临更大挑战，而玻璃凭借大尺寸、高平整度、低热膨胀系数等优势，正逐步成为先进封装领域的重要候选平台。为满足更大封装面积的需求，同时改善翘曲控制、信号完整性和制造效率，玻璃芯基板等技术路线正加快推进。

首先，AI大芯片正在持续推高先进封装对基板性能的要求。当前先进制程微缩在成本、功耗和良率等方面受到限制，Chiplet和异质集成因此成为延续算力增长的关键路径。AI加速器需要将逻辑芯片、HBM和I/O芯片集成在同一封装内，这对互连密度、封装尺寸和可靠性提出了更高标准。据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的407.6亿美元增长至2029年的674.4亿美元，年复合增速为10.6%，先进封装在全球封测市场中的占比也有望从40.2%提升至约50%。

其次，玻璃材料的自身特性与大尺寸、高密度先进封装的需求高度契合。机构指出，玻璃基板可提供510mm×515mm、600mm×600mm等大尺寸矩形面板，能够承载AI大封装所需的异质集成；同时，玻璃表面平整度较高，具备制造微米乃至亚微米级细线的能力。此外，其热膨胀系数可调，有助于降低封装体系的热应力和翘曲；较低的介电常数和高频损耗特性，则有利于高速信号传输。

再次，产业化进展正成为板块的重要催化剂。京东方相关项目已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上取得突破，并成功产出大尺寸高层数样品；同时，Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术也在推进前瞻性技术预研。玻璃基板并非简单的材料替代，其工艺涵盖TGV制孔、孔金属化及填铜、RDL、光刻、研磨抛光、临时键合等多个环节，一旦产业化加速，有望同步带动设备、材料及封测环节的增量需求。

综合机构观点，当前玻璃基板产业链可重点关注三条受益方向。

一是上游玻璃原片及玻璃基板环节，涉及戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、沃格光电等企业，其中戈碧迦有望受益于玻璃基板产业化带来的上游材料需求增长。

二是TGV及配套设备环节，包括帝尔激光、大族激光、德龙激光、北方华创、拓荆科技、盛美上海、东威科技、芯碁微装等，覆盖激光制孔、孔金属化、填铜、薄膜沉积及光刻等关键工艺。

三是玻璃基板成品及封测环节，涉及京东方、长信科技、通富微电、长电科技等，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进。

风险提示：新技术应用进展不及预期；玻璃基板量产进展不及预期；AI及高性能计算需求不及预期；下游客户认证周期较长；国际贸易摩擦风险。以上观点及产业链梳理主要来自天风证券、华创证券近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。