玻璃基板巨头宣布涨价 行业逆势拉升未来或加速放量

周三，玻璃基板概念板块表现强劲，午间收盘时，三峡新材、沃格光电等个股涨停，美迪凯、帝尔激光等也跟随上涨，涨幅显著。

行业巨头康宁宣布调价成为本轮行情的直接催化剂。9月11日，康宁发布公告称，受汇率波动和通胀压力影响，将在全球范围对以日元计价的显示玻璃基板产品提价15%及以上，新价格自2026年第四季度起执行。

与此同时，玻璃基板在半导体先进封装领域的应用前景也在加速显现。与有机基板、硅基中介层和陶瓷基板相比，玻璃基板拥有低且可调节的热膨胀系数、更优异的介电性能、高平整度以及大尺寸制造能力，能够支持约2/2μm精细线路和约25μm Core Via，有望缓解大尺寸封装中的翘曲、信号损耗和面积利用率不足等难题。当前，玻璃基板已发展出CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用形式。

据PMarketResearch统计，全球玻璃基板市场规模从2020年的71.2亿美元增至2024年的90.3亿美元，预计到2032年将达168.1亿美元。此外，CPO等新兴应用也有望进一步拓宽其潜在市场空间。

主力资金动向方面，东方财富Choice数据显示，自今年8月1日以来，主力资金净买入多只玻璃基板概念股。兴森科技位居榜首，主力净买额超过37亿元；麦格米特紧随其后，净买额超12亿元。沃尔德、东威科技、天承科技、汇成真空、彩虹股份、沃格光电、大族数控、德龙激光等个股的主力净买额则在10.2亿元至3亿元区间。

机构观点认为，该行业可能正进入加速放量阶段。光大证券指出，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向不断发展，传统有机封装基板的性能已接近物理极限。英特尔表示，相比有机材料，玻璃基板具有超低翘曲度以及更优的热稳定性和机械稳定性，能支持更大的封装尺寸，并将布线设计规则提升约一个数量级（约10倍互连密度），从而支撑在单一封装内持续堆叠晶体管、延续摩尔定律。

海外进展方面，英特尔经过约十年研发、累计投入约10亿美元，计划在2030年前后（约2026—2030年）推出完整的玻璃基板解决方案。

国内方面，京东方自2020年启动玻璃基载板预研，到2026年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，该试验线设计产能为每月1000片；同时，公司已于2025年完成大尺寸、高层数玻璃基载板的样品开发与送样。

市场空间上，SEMI预测玻璃基板将在2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年间市场规模复合年增长率约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场规模。

中信证券研报认为，先进封装将成为未来支撑高端芯片性能保持高斜率升级的关键路径。玻璃基板有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，正进入加速成熟和放量阶段。中信证券看好其市场前景，其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域也蕴含较大增长潜力。

（文章来源：东方财富研究中心）