2026工博会首设国芯展 聚焦自主可控芯片发展

10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心拉开帷幕。本届工博会为期5天，以“智能经济 智造无界”为主题，展览面积达到31万平方米，汇聚了来自近30个国家和地区的3200余家企业，集中呈现近300项首发首秀。

首次亮相的集成电路展（国芯展）成为本届工博会最受关注的亮点。该展会致力于打通从芯片到应用场景的落地闭环，构建国家级集成电路产业交流赋能平台，吸引了海光信息、华虹公司、紫光展锐、华大半导体等300余家半导体芯片全产业链企业参与。

上海市副市长陈杰在开幕式致辞中指出，本届工博会首次系统性展示新一代智能制造，不仅呈现从0到1的突破，更着重体现从1到100的产业化与工程化能力。他表示，上海将贯彻落实全国先进制造业大会部署，持续壮大实体经济根基，强化高端产业引领功能，以新一代智能制造为主攻方向，推动大模型深入车间产线、智能体融入工艺流程、具身智能重构生产范式，率先探索数实融合新路径。

作为中国制造业发展的风向标，2026工博会设置了十大主题展区、12场重要行业论坛及100余场同期活动，规模和活动数量均刷新历史纪录。展会特别设立中国智造暨先进制造业创新实践展主展区以及高新技术十大成果展，系统展示人工智能在制造业各场景中的渗透，以及从基础材料、关键零部件、高端整机到解决方案的全链条创新生态。

在工博会现场，人工智能已不再停留于概念层面，而是切实进入生产线并嵌入工艺流程。上海电气上海汽轮机厂展台首次推出“透平智联”数字底座，并展出国内首条“叶片柔性智能产线”，该产线借助数字孪生与智能调度，实现叶片加工全流程数据贯通与柔性切换。蓝沃AI带来的“沃土”工业大模型将AI拓展至工艺设计环节，工艺路线起草速度提升约60%，与工程师思路契合度超过95%。

京东工业首次完整呈现工业全链路AI驱动全景图，并展出4.5米高液电混动超人型工业机器人；海智智造展示了智能制造平台化能力；青翼工业软件围绕半导体制造场景，呈现AI+产品及解决方案；智识神工展出自主研发的KPU知识处理器，探索AI核心系统与知识处理的底层支撑。

西门子展台首次完整展示人形机器人从设计到应用的端到端能力，通过软件演示与实物场景联动，呈现数字孪生、柔性制造和智能调度在人形机器人量产中的关键作用。飒智智能展台带来的“六臂玄甲MAHAKBOT”具身智能机器人采用空间异构构型，拥有111个自由度，六条手臂可灵活编组、多向协同，在汽车零部件精密组装场景中同步进行双侧作业。

今年工博会的一大看点是首次设立的集成电路展（国芯展），参展企业超过300家，覆盖集成电路全产业链。华虹集团展示晶圆制造能力；沪硅产业从半导体材料端呈现国产化进展；中微半导体带来高深宽比刻蚀机，加工精度达到原子级；星思半导体展出六款5G/6G及卫星互联网通信芯片；晟联科展示高速接口IP及解决方案，商用量产出货SerDes通道超2亿条；博通集成聚焦物联网无线传输与端侧AI芯片；沐寰星算全国首展“寰安”智算载荷，探索天基智算基础设施。

高端装备领域，精雕科技展示精雕工业软件及智能化数控平台；大族激光、华工激光、邦德激光分别以激光加工设备、激光智能制造和旗舰装备首发，展现激光装备自主实力；瑞铁机床全球首发ATC2525折弯机自动整模交换系统。

绿色低碳方面，隆基绿能带来光伏技术与储能系统集成；清陶能源全球首发全固态电芯；宝武碳业/镁业展示高性能炭材料及镁合金压铸工艺。

中国科学院院士毛军发表示，摩尔定律正面临原理、技术与成本等多重挑战，通过系统规划、协同设计、融合制造等方式，以非摩尔补摩尔，即用互连微缩替代晶体管微缩，实现从电路集成到系统集成的转变，是后摩尔时代微电子技术换道发展的重要方向。先进封装、光互连、Chiplet等技术有望缩短互连距离、降低功耗。AI大模型也可应用于芯片设计自动化，提升设计方案的可靠性与效率。

市场研究机构Counterpoint数据显示，AI加速器的出货量将大规模拉动先进封装需求。预计未来五年内，超过1.3亿颗GPU/AI ASIC芯片将采用先进封装的片上计算内存，创造近2万亿美元的计算收入。封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场。

中微公司董事长尹志尧指出，全球芯片生产线资本投资变化率一直呈周期性波动。当前AI算力基建投资火热，但也需警惕泡沫破裂。企业应坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护，推进平台化布局。赶超世界先进水平的关键在于学习和理解国际领先产品的优劣，综合优点、规避缺点，开发出更优质的设备产品。