PCB龙头三季报密集预喜 AI算力需求成增长主引擎

PCB龙头三季报业绩预告集中报喜

近日，多家PCB企业发布三季报业绩大幅预增公告。广合科技预计前三季度净利润同比增长100%至107%；景旺电子第三季度净利润同比预增205%至265%；鸿富瀚前三季度净利润同比预增108%至145%；中国巨石前三季度净利润同比预增100%至110%。

一、AI算力推动PCB量价齐升，三季度及四季度业绩有望维持高景气

PCB产业链由上游覆铜板（CCL）、电子布、铜箔等原材料，中游PCB制造以及下游应用三个环节构成。AI服务器与交换机需求的持续增长，推动高端PCB市场不断扩容。

国金证券指出，AI覆铜板及PCB企业三季度业绩表现突出，当前回调提供了良好的布局窗口。该机构认为，AI覆铜板及PCB在三、四季度的需求保持强劲，其他企业业绩同样有望超出预期，继续看好核心受益标的。近期板块股价出现的回调并非源于基本面因素。从基本面来看，PCB板块三季度和四季度业绩延续高景气态势，兑现力度显著，AI算力需求持续拉动AIPC B量价齐升，板块股价下跌反而带来布局机会。整体而言，继续看好AI覆铜板及PCB、核心算力硬件、半导体设备以及涨价受益产业链。AI旺盛需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB企业订单饱满，产能满产满销，正积极扩产，业绩高增长有望延续。AI覆铜板需求同样旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产进度缓慢，缺货涨价局面持续，大陆覆铜板龙头企业有望从中受益。

此外，AI正在驱动PCB高端需求增长。AI服务器和高速交换机的升级，正推动PCB需求从普遍上涨转向结构性增长。Prismark于2026年6月将2025年全球PCB产值上修至858.36亿美元，同比增长16.7%；2026年预计达到1019.54亿美元，增速为18.8%。2025至2030年复合增速由7.7%上调至11.0%。据PCBworld信息，当前PCB高端需求走强，上游材料供应同步趋紧。供给端也随之进入扩产周期：2026年以来，A股13家PCB企业披露扩产计划，计划投资金额接近590亿元，包含框架和意向投资则超过800亿元，方向集中于高多层板和高阶HDI。沪电股份累计规划投资176亿元，深南电路定增48.82亿元，胜宏科技年度投资200亿元，其中约148亿元用于扩产和高端产线建设。上游材料供应同样紧张：建滔积层板年内多次提价，FR-4基板从2025年7月约70元/张上涨至2026年6月260元/张，HVLP铜箔缺口约1500吨。高端产能释放尚需时间，供需偏紧格局可能延续至2028年。

二、机构关注个股一览

参考研报来源：

国金证券－《电子行业：AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机》－2026年10月11日

国投证券－《基础化工行业：PCB材料持续迭代升级，具备研发与量产能力的厂商有望构筑优势》－2026年10月7日

国金证券－《非金属建材行业：玻璃基板受益大厂"背书"，二线PCB持续正反馈业绩预期－周观点260927》－2026年9月27日