英伟达催单玻璃基板量产提速 融资客加码布局

英伟达正在对玻璃基板方案进行评估，并期望相关厂商能在两年内完成开发工作，玻璃基板量产竞赛由此进一步升温。有机构认为，玻璃基先进封装长期发展空间广阔。

据媒体引用《首尔经济日报》的消息，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业展开合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前实现落地。

SCHMID在上半年财报说明会上透露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。其首席战略官坦言，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。

事实上，行业巨头的布局早已展开。今年5月，英伟达与康宁宣布达成多年期战略合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获得认股权证，康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍。

黄仁勋此前还与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，并积极推动台积电开发玻璃基板技术。

国内产业化也在明显提速。

9月22日，京东方在业绩说明会上表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24层产品已交付客户验证。盛美上海近日披露，已收获来自国内先进封装客户的首台510×515毫米面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年一季度交付。沃格光电亦表示，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证。

玻璃基板正处在“0到1”的产业化拐点。

玻璃基板是以玻璃替代有机材料作为芯片封装基板的新一代封装材料，具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等特性，可支撑更大尺寸、更高密度的先进封装。

当前，AI芯片封装尺寸持续放大，有机基板性能逼近物理极限，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，产业链国产化配套同步完善。

据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率约14.5%。

华创证券表示，面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海。该机构认为，随着AI/HPC与HBM驱动高端先进封装扩容，封装向更大尺寸演进，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势。

中泰证券指出，玻璃基先进封装正处于从“0到1”的产业化拐点。该机构测算，2028年全球玻璃芯载板市场空间有望达655亿元，2030年将进一步增至2678亿元，最早布局的企业将获得先发优势。

国盛证券认为，AI封装升级驱动，TGV产业链迎来黄金发展期。TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点，建议沿TGV精密加工、核心设备、上游原片三条主线关注产业链机会。

融资客提前埋伏多只概念股。

东方财富概念板块显示，目前A股市场有60股涉及玻璃基板概念，合计总市值约1.9万亿元。

京东方A体量达2167.09亿元居首，蓝思科技以1735.12亿元位居次席，长电科技以1230.76亿元紧随其后，大族数控、TCL科技、华工科技市值均超1000亿元。

年初至今，玻璃基板概念板块整体走势造好，44股上涨、16股下跌。

戈碧迦、沃格光电、德龙激光、大族数控等9股均实现翻倍。上周，板块略有回落，三峡新材上涨13%居首，金瑞矿业、利元亨涨逾5%；大族激光、大族数控、蓝特光学等5股跌超5%。

从资金角度看，东方财富Choice数据显示，上周共有23只玻璃基板概念股获融资客逆势押注。

其中，大族激光获杠杆资金加仓1.74亿元，华工科技、兴森科技分别获抢筹1.42亿、1.01亿元，海目星、天承科技、彩虹股份、赛微电子、凯盛科技均获超7000万元融资净买入。

京东方A为显示面板龙头，正切入半导体玻璃基封装载板赛道。据公司半年度业绩说明会，其玻璃基封装载板试验线已拉通，24层、尺寸超100×100毫米基板已通过厂内可靠性测试并交付客户验证；公司董事长陈炎顺表示，明年上半年将全力冲刺量产投资决策条件。

沃格光电为少数掌握GCP（玻璃线路板）全制程的企业。据半年报，公司自主研发TGV（玻璃通孔）技术，可加工510×515毫米大板，具备30至150微米通孔量产能力；湖北通格微多款产品已完成客户验证。

（文章来源：东方财富研究中心）