沪硅产业与Soite合作实现量产突破 从唯一授权到规模化生产

上证报中国证券网讯（记者李兴彩）第十一届上海FD-SOI论坛与2026国际RF-SOI论坛近日在上海先后举办。Soitec首席执行官Laurent Rémont通过视频致辞，将此次与沪硅产业旗下新傲科技、新傲芯翼签署的新增许可协议形容为“建立在十余年共同信任基础上”的“里程碑式合作升级”。他指出：“与沪硅产业携手，我们正在夯实一条可靠、高质量的本地供应链。”

这一论坛释放的信号，其深层意义远超表面文字。它既是对沪硅产业与法国Soitec十余年来以技术合作为起点、以制造为载体、以合规为底线的产业协作的阶段性回顾，也是中国SOI材料产业从“受制于人”迈向“有据可依”的重要标志。

从技术授权到自主制造

沪硅产业子公司新傲科技成立于2001年，系国内首家SOI材料研发与生产基地，也是最早实现SOI晶圆产业化制造的本土企业。在获得Soitec授权合作后，新傲科技完成了200mm RF-SOI和Power-SOI晶圆的规模化量产。更大的突破出现在2022年——专注于300mm（12英寸）SOI的新傲芯翼宣告成立，同年产出国内首片300mm SOI晶圆，至2026年进入量产落地阶段，目前正处于量产爬坡与客户导入时期。

这一系列里程碑的背后，是一份自2014年起持续至今的许可协议所提供的合法性与技术支撑。2014年，新傲科技与Soitec以技术许可为基础启动合作，标志着Soitec技术正式进入中国市场。

据沪硅产业2026年3月公告，Soitec与沪硅产业就300mm SOI达成新许可协议，许可期限为十年且可自动续期，被许可方可在国内开发、制造并向客户销售300mm SOI硅片。该协议将双方授权合作从200mm SOI拓展至300mm SOI。Soitec在官方表述中明确，此次新增协议“无需新的技术转让”，双方将携手强化Soitec在中国的SOI知识产权。

“唯一性”的含金量何在？

记者获悉，沪硅产业是Soitec当前在国内的唯一授权合作方。这一“唯一性”由技术授权、合规保障与产业协作三个维度共同构成，形成了独特的竞争优势。

首先是技术来源的正统性。SOI晶圆制造涉及大量核心专利与工艺Know-how，知识产权合规是产品进入全球市场的前提条件。借助Soitec的正式授权，沪硅产业取得了在中国境内制造SOI产品的完整技术许可。公告显示，在此协议框架下，Soitec与沪硅产业承诺互不起诉。该条款为沪硅产业的SOI产品提供了清晰的知识产权保障，在半导体行业知识产权风险频发的背景下，具备极高的安全边际价值。

在此基础上，全球销售的合规保障也得以落实。采用沪硅产业SOI衬底的芯片，知识产权链条清晰、授权完整。对于选用沪硅产业SOI衬底的芯片设计公司与晶圆厂而言，这相当于获得了无知识产权后顾之忧的全球供应链通路。在地缘政治复杂、供应链合规要求日趋严格的当下，这一合规保障正成为越来越多下游客户选择衬底供应商时的核心考量。

技术授权与合规保障相互叠加，最终构筑了沪硅产业在SOI衬底领域的稀缺性与安全性优势。

作为目前国内唯一获得Soitec相关SOI技术授权的企业，沪硅产业在该细分领域拥有国内其他竞争者难以复制的技术准入优势。值得关注的是，这一优势并非源自短期市场行为，而是根植于双方长达十余年的深度产业协作。

硅光风口下的“授权红利”

2026年，SOI产业正迎来一个关键变量：硅光。

沪硅产业常务副总裁李炜在论坛演讲中引用高盛预测：2028年全球硅光模块出货量将接近1.28亿只，800G及以上高端产品中硅光渗透率将突破60%。

SOI被业界公认为“理想的光子衬底”。顶层硅折射率约3.47，埋氧层折射率约1.44，全内反射构成光子传输的核心机制。这意味着，AI算力驱动的硅光需求爆发，将直接带动硅光SOI衬底的增量市场。

对下游晶圆厂和芯片设计公司来说，衬底供应商的知识产权合规性，在硅光产品迈向大规模商用的过程中将愈发重要。沪硅产业“唯一授权”的身份，意味着在此轮硅光衬底竞争中，其客户可以在授权范围内合法、合规地供货，降低跨境知识产权诉讼风险。

目前，沪硅产业的硅光SOI晶圆已在多家客户处完成验证，进入批量生产阶段。李炜明确表示：“沪硅产业的硅光SOI晶圆预计明年进入大批量出货期。”

沪硅产业硅光SOI晶圆的量产节奏与市场窗口高度吻合。当前，沪硅产业已掌握衬底材料技术，并联合设计服务到晶圆制造等相关企业，实现了RF-SOI与硅光SOI的技术突破与量产推进。产能方面，新傲芯翼当前300mm SOI年产能约30万片，预计2026年底将达40万片。

记者了解到，沪硅产业未来将与上下游企业携手，共同推动RF-SOI、硅光SOI以及FD-SOI在标准制定、应用创新和生态建设等领域实现更大突破。