AI芯片升级带动封装材料变革 玻璃基板产业验证有望加速

9月23日，玻璃基板概念板块再次表现活跃，主力资金净流入超过12亿元，三峡新材、沃格光电等个股封涨停。

消息层面，京东方于22日召开的业绩说明会上透露，其玻璃基封装载板试验线已实现全线贯通，目前24层、尺寸超过100×100mm的载板已交付客户进行验证。不过，距离量产还需要跨越两道门槛：首先是与客户共同完成芯片封装，并确保封装后通过电性能测试；其次是良率必须达到量产投资所要求的保证水平。据悉，公司已将封装了CPU、GPU的载板放入服务器机柜开展验证，力争在明年一季度、最迟明年上半年之前具备量产决策条件。

关于未来资本投入方向，京东方管理层指出，公司显示业务的大规模扩产周期已基本收官，LCD方面不再新增巨额资本开支，OLED短期内也不会投建新产线，后续资金将向玻璃基钙钛矿、玻璃基封装载板等新领域倾斜。

多家机构发布研报指出，AI算力的持续迭代正推动封装材料升级，方形玻璃基板恰好是化解当前方案痛点的较优路径。现有的ABF有机基板在布线精度、高频损耗以及大尺寸翘曲方面已接近材料极限，而硅中介层依赖圆形晶圆生产，在大封装尺寸下边角切割浪费严重。玻璃基板采用方形结构，能显著提高材料利用率，同时具备可调低热膨胀系数、高刚性、低介电损耗等优势，契合AI大芯片高速信号传输需求，可有效缓解大封装引发的翘曲与应力问题。

鉴于玻璃基板在多种先进封装场景中均具备应用前景，市场成长空间颇为可观。根据PMarketResearch的测算，全球玻璃基板市场规模已从2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元，预计到2032年有望攀升至168.1亿美元。CPO等新兴应用领域的拓展还将进一步打开该赛道的增长天花板。

目前玻璃基板制造的核心瓶颈集中在工艺环节，特别是TGV打孔与孔内金属化。TGV通孔的成型品质直接关系到后续金属填充效果及封装可靠性。现阶段业内主要采用飞秒激光改性配合湿法刻蚀的加工路线，良率爬坡是国内厂商从样品阶段迈向量产的关键挑战。国内产业链布局较为完善，相关企业已覆盖材料、设备到成品等各环节。

机构建议可从产业链角度挖掘投资机遇：其一，关注掌握TGV全制程技术、玻璃基封装样品已进入客户验证阶段的成品类标的；其二，布局激光打孔、电镀、薄膜沉积等核心设备的厂商，在产线建设阶段设备端有望率先获得订单；其三，上游玻璃原片企业同样将受益于赛道规模扩张。

风险提示：新技术应用推进不及预期；玻璃基板中试线投资进度不及预期；良率提升与客户认证进展不及预期等。以上观点源自天风证券、华创证券、国金证券、平安证券、国盛证券近期公开的研究报告，不代表本平台立场，请投资者注意投资风险。