玻璃基板涨价逆势拉升 相关概念股表现活跃

玻璃基板概念股周三迎来大涨，截至午间收盘，三峡新材、沃格光电等个股涨停，美迪凯、帝尔激光等也强势跟涨。

**行业巨头宣布调价**

推动本轮行情的直接因素，是全球玻璃基板龙头企业康宁发布的涨价公告。据悉，9月11日康宁方面表示，受汇率波动和通胀压力影响，公司将针对全球范围内以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格上调，新价格将于2026年第四季度正式生效。

与此同时，玻璃基板在半导体先进封装领域的应用前景也在加速显现。相比有机基板、硅基中介层和陶瓷基板，玻璃基板拥有低且可调节的热膨胀系数、优异的介电性能、高平整度以及大尺寸制造能力，能够支持约2/2μm精细线路和约25μm Core Via，有望解决大尺寸封装中的翘曲、信号损耗及面积利用率不足等难题。当前，玻璃基板已发展出CoPoS、Intel Glass-Core、CPO和玻璃桥等多种应用形式。

根据PMarketResearch的数据，全球玻璃基板市场规模从2020年的71.2亿美元增长到2024年的90.3亿美元，预计到2032年将达168.1亿美元。此外，CPO等新兴应用也有望进一步拓展其潜在应用空间。

**主力资金8月以来布局这些个股**

东方财富Choice数据显示，自今年8月1日以来，主力资金净买入了一批玻璃基板概念股。其中兴森科技位居首位，主力净买额超过37亿元；麦格米特位列第二，主力净买额超12亿元。

沃尔德、东威科技、天承科技、汇成真空、彩虹股份、沃格光电、大族数控、德龙激光等个股的主力净买额则在10.2亿元至3亿元之间不等。

**机构观点：或进入加速放量阶段**

光大证券指出，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向不断发展，传统有机封装基板的性能已逐渐接近物理极限。据英特尔介绍，与有机材料相比，玻璃基板具有超低翘曲度以及更出色的热稳定性和机械稳定性，能够支撑更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级（约10倍互连密度）的提升，从而支持在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。

海外进展方面，英特尔历经约十年研发、累计投入约10亿美元，计划于本十年后半段（约2026—2030年）交付完整的玻璃基板解决方案。

国内方面，京东方自2020年启动玻璃基载板预研，2026年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，该试验线设计产能为1000片/月；同时，公司已于2025年完成大尺寸、高层数玻璃基载板的样品开发与送样工作。

市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将在2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

中信证券研报认为，先进封装将成为未来支撑高端芯片性能保持高斜率升级的重要路径。玻璃基板有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的关键工艺，正进入加速成熟和放量阶段。中信证券看好其未来的市场前景。

其中，玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性较大，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域也存在较大的增长潜力。

（文章来源：东方财富研究中心）

(责任编辑：43)