PCB板块走强背后：产业链涨价叠加积极扩产 融资客抢筹这些股

PCB概念板块在9月23日早盘展现出强劲走势，其中中一科技、集泰股份、大亚圣象和依顿电子均触及涨停板；燕麦科技涨幅超过10%；同宇新材、泰金新能和澳弘电子等个股也跟随上涨。

产业链再度传出提价消息。根据多家机构的最新研究报告，由于上游原材料价格不断攀升，下游PCB生产商近期已开始重新报价。这一举措表明，从上游原材料到中游覆铜板再到下游PCB的成本传导链条已完全贯通。

目前，覆铜板行业整体显示出明显的“量价齐升”态势。据财联社报道，自去年12月起，建滔、南亚等主流厂商已连续发布调价通知，覆铜板价格单周涨幅达到10%至20%。其中，覆铜板领军企业建滔积层板年内已多次提价，共计7次，其部分主要产品累计涨幅已超过100%。

上游原材料的涨价趋势仍在持续扩散。9月22日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司公布将覆铜板出厂价提高10%。

玻纤行业龙头中国巨石也在9月份对电子布厚布和薄布分别提价15%和20%。建滔集团先前发布的调价函显示，其部分产品涨幅在10%至20%之间，其中FR-4板材提价10%，PP材料中7628（含）以上厚布提价10%，7628以下薄布提价20%，这反映出行业成本支撑和提价执行力度明显加强。

产能竞争已全面展开。在全球AI竞争的大环境下，PCB产业链的产能扩张已拉开帷幕。全球覆铜板领导者韩国斗山集团最近宣布，计划投入9700亿韩元，以扩大AI半导体关键材料覆铜板（CCL）的生产。

早在4月份，斗山已正式公布投资1800亿韩元在泰国兴建高性能CCL工厂，专注于生产AI服务器和高速网络设备所需的超低损耗CCL，初期设有2条生产线，未来可扩展至8条。

在国内，生益科技计划投资约52亿元，在东莞企石镇兴建“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目。金安国纪的宁国金安扩产项目和杭州国纪技改项目预计将于2026年下半年投产，这两个项目合计将新增覆铜板产能2800万张/年。

中游PCB板厂也积极扩大生产。例如，鹏鼎控股已多次公布扩产计划，累计投入资金达数百亿元，其中包括计划投资110亿元在江苏淮安建设高端PCB项目生产基地。胜宏科技将2026年的投资上限提升至200亿元。深南电路、中富电路等也发布了扩产投资计划。

下游需求保持高度景气。上游和中游的繁荣源于下游需求的持续高涨。据21世纪经济报道，当前高阶HDI、汽车PCB、IC载板等领域的市场需求持续快速增长，BT载板材料交期延长至16至20周，这为国内厂商提供了国产替代的机会。

根据国信证券的测算，2025年至2027年，AI终端需求将分别带动CCL需求2256万张、5665万张和11899万张，同比增速分别为4%、151%和110%。

高盛此前预测，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较上次预测上调38%，2028年进一步增长至840亿美元；CCL市场2027年预计达221亿美元，上调18%，2028年有望增至480亿美元。

这表明，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场的复合年增长率将分别达到148%和161%。

本月融资净买入排名前20的个股中，部分PCB概念股受到杠杆资金的热烈追捧。胜宏科技被融资净买入8.84亿元。中国巨石被融资净买入7.88亿元。中材科技、东山精密、大族激光等也位列融资净买入前列。

浙商证券研报指出，本轮PCB产业链更倾向于AI需求驱动的结构性供需失衡。高端电子布和高端铜箔受设备交期、工艺良率和客户认证周期限制，新增名义产能难以迅速转化为有效供给，价格和加工费得到支撑；树脂和CCL环节则表现出产品分化和差异化传导。在下游需求爆发而上游扩产尚未完成之际，覆铜板具有较大的价格弹性，上游供应链有望获取超额溢价能力。

中金公司认为，本轮覆铜板涨价并非单纯成本传导，而是成本约束、供给紧张与AI需求扩张共同作用的结果。随着材料成本压力逐步显现，产业链向下游客户转嫁价格的必要性和可行性均在增强，产业链盈利水平有望进一步修复。

（文章来源：东方财富研究中心）