台积电美国厂4年未生产一颗芯片
台积电美国厂4年未生产一颗芯片 台湾《风传媒》近期援引《纽约时报》文章,探讨了台积电在美国亚利桑那州建厂遭遇的重重挑战,再度引发岛内热烈讨论。自2020年5月公布赴美建厂计划以来,台积电规划在当地建设三座工厂,总投资额高达650亿美元,创下美国历史上最大的外资直接投资项目纪录。然而,历经四年,该工厂尚未产出任何半导体产品。台积电美国厂4年未生产一颗芯片。 台积电原定于2025年上半年在亚利桑那州的第一座晶圆厂采用4纳米制程技术进行生产,第二座晶圆厂则计划2028年启用2纳米制程技术,这是全球最先进的芯片制造工艺。《纽约时报》文章指出,台积电在适应台湾与美国之间迥异的工作文化时遇到困难,导致生产启动延迟。台积电内部人士承认,台湾的成功模式无法直接复制到亚利桑那州,公司正面临超出预期的诸多挑战。 报道揭示,台积电以严格且高强度的工作环境著称,而这种模式在亚利桑那州遇到了阻力。部分美国员工对于加班文化和额外承担非本职工作表示不满,公司为此对管理层进行了沟通培训,并调整了会议制度以缓解紧张氛围。尽管当前亚利桑那州厂的台湾员工比例较高,但预计未来这一比例将会下降,因为台积电需更多依赖当地劳动力。 除了文化差异,台积电在亚利桑那州还面临劳动力市场竞争激烈的问题,尤其是与英特尔在当地扩产的竞争。为吸引人才,台积电加强了与当地教育机构的合作。此外,美国政界对台积电的依赖和潜在的政治干预也被视为一大挑战,凸显出美国政府希望降低对海外芯片生产的依赖度。 《金融时报》调查发现,尽管美国“芯片法案”承诺提供巨额补贴,但包括台积电在内的企业投资项目出现了延期或暂停现象。台积电的亚利桑那二厂量产时间推迟两年,与其相关的供应链厂商也调整了建设计划。 |
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