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    余承东谈手机芯片:国产供应链崛起 基本摆脱外部依赖

    来源:科创板日报

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       发布时间:2026-10-08 20:33:30

    [摘要] 华为在国庆节首日发布了Mate 90系列手机,并开始销售。根据RD观测公布的数据,该系列手机首销期销量超过27万台,其中Mate 90 Pro的订单占比约30%,而搭载逻辑折叠芯片9050Pro的Mate 90 Pro Max订单份额约为40%。华为终端BG董事长余承东介绍了华为终端业务与鸿蒙生态的最新进展。他表示,过去华为坚定支持全球化,曾与美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾地区的众多企业开展合

    华为于国庆假期第一天推出Mate 90系列手机并同步开售。据RD观测发布的数据显示,该系列在首销阶段共售出超过27万台。其中,Mate 90 Pro的订单比例大约为30%,而配备逻辑折叠芯片9050Pro的Mate 90 Pro Max则占据了约40%的订单份额。

    华为终端BG董事长余承东就华为终端业务及鸿蒙生态的最新发展进行了阐述。他回顾道,华为过去一直坚定推进全球化战略,曾与来自美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的多家企业建立合作关系,实现了互利共赢。从2019年开始,为了生存下去,华为排除万难,与国内供应链携手,依托本土技术和能力实现了先进芯片的制造;同时自主研发操作系统,自主开发基础工具和软件,一步步构建起国内供应链体系。到2023年,华为重新启动了智能手机芯片的国内生产。

    余承东强调,借助自研芯片、鸿蒙系统以及国内供应链的支撑,华为已基本摆脱了对美国技术的依赖。最新发布的Mate 90系列配备麒麟9050Pro芯片,整机性能相比上一代提高了31%。巴龙基带、ISP、移动安全处理器、灵犀CPU、马良GPU,以及基于华为达芬奇架构用于AI计算的NPU,均为自主研发设计。虽然先进半导体工艺获取受到限制,但这套芯片具备更高的能效,整机系统综合性能得到显著提升。

    华为麒麟9050Pro芯片运用了韬定律下的逻辑堆叠技术,通过将芯片逻辑层垂直堆叠、在层间实现高密度互联来重构电路布局,从而缩短关键信号路径并降低延迟。鸿蒙系统于2019年首次亮相,目前已有超过9000万台设备运行鸿蒙6和鸿蒙7系统,预计到今年年底将突破1亿台。余承东坦言,开发操作系统极为艰难,其中最困难的是应用开发与生态建设。尽管起步较晚,华为依然取得了成功。当前,鸿蒙生态内的应用与服务数量已超过45万个,全球注册开发者数量达到1100万,应用创新合作伙伴超过2.3万家。未来计划将鸿蒙逐步推向全球市场,但会采取稳步推进的策略。

    在谈到折叠屏手机时,余承东提及Mate XT2是华为第二代三折叠手机。第一代及其优化版本累计销量突破100万台。第二代于本月刚刚上市,目前出货量已接近10万台,预计总出货量也将突破100万台。该产品当前供不应求,除了翼式三折叠设计和强劲的硬件性能外,软件与用户体验方面的创新也是重要因素。面对苹果等美国同行首次推出折叠屏产品,余承东表示“感到很高兴”。去年春季华为推出了横向折叠的Pura X,大屏版本Pura X Max推迟到今年4月发布。在iPhone Duo发布后一周内,Pura X Max销量增长了76%;上市数月后,销量已突破100万台。余承东称,大屏横向折叠手机的创意来自华为,欢迎同行参与竞争,共同为消费者提供更好的产品与服务。目前,华为在中国折叠屏手机市场占据75%的份额。

    在海外市场方面,自2019年起华为智能手机业务受到严重冲击,全球市场份额曾排名第一,如今智能手机在中国以外市场的年销量仅为数百万台。华为正努力逐步重返海外智能手机市场。欧洲市场的手机销售主要依赖运营商渠道,华为正在研究重新进入运营商分销渠道。不过,部分品类表现良好。在可穿戴设备领域,华为在国内和全球市场份额均位列第一;TWS耳机等创新产品增长迅速,已在多个国家位居榜首。平板与PC业务在失去Windows系统和英特尔x86芯片供应后曾遭受重创,如今基于鸿蒙系统的平板表现强劲,出货量虽不及以往,但保持了持续增长。CPE移动路由器在海外广受好评,为偏远乡村地区没有网络覆盖的人群提供了网络接入。

    成本方面,存储元器件价格大幅攀升,单台手机硬件成本额外增加超过200美元。华为手机的内存配置高于其他机型,因此成本增幅更大。许多手机厂商纷纷提价,而华为涨价节奏非常缓慢,尽量自行消化成本,但整体利润率大幅下降,后续也不得不上调产品价格。余承东认为,手机涨价后,低端市场竞争将进一步承压,厂商会向中端和高端倾斜,而高端赛道本就是华为的优势所在。

    在AI领域,华为提供昇腾算力底座,还有盘古开源大模型;智能驾驶同样依靠AI能力;鸿蒙小艺的功能类似于谷歌安卓生态中的Gemini。华为还利用AI优化通信网络设备的运维,并将AI算力与国内开源大模型相结合,推动各行各业落地人工智能。余承东表示,未来一定会有更多机型搭载逻辑堆叠芯片。目前国内先进半导体产能尚无法满足快速增长的需求,华为用于AI领域的昇腾芯片同样占用该产能。华为已制定需求规划,其中也包含智能手机的芯片需求。过去两年存储元器件价格暴涨,在一定程度上影响了智能手机出货量。尽管当前产能依旧紧张,但总体上能够满足华为的市场出货需求。他提到,EUV光刻机无疑是制造先进芯片的核心设备,中国目前正在攻关,但现阶段国内生产仍依靠DUV光刻机。华为研发逻辑堆叠技术,正是在部分技术获取受限的情况下,用来提升产品能力的方案。此外,华为依托软件、鸿蒙系统、应用生态以及云服务协同,采用系统工程思路,持续优化整机综合性能,弥补先进制程受限带来的短板。Mate 90系列还搭载了新一代散热技术,功耗更低、效率更高。

    关键词: 余承东 手机 芯片 国产 供应链 崛起 基本 摆脱

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