炸场的英伟达，把自己“炸了”？芯片巨头市值缩水之谜

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来源：网络 作者：声远热闻

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发布时间：2024-08-05 17:02:58

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[摘要] 炸场的英伟达，把自己“炸了”？半导体产业的深度剖析近期聚焦于英伟达B200出货延迟的复杂原因，此分析独家呈现。英伟达，这家曾短暂触及3万亿美元市值巅峰的科技巨擘，随后遭遇市值滑坡，至8月2日已缩水约2

炸场的英伟达，把自己“炸了”？

半导体产业的深度剖析近期聚焦于英伟达B200出货延迟的复杂原因，此分析独家呈现。英伟达，这家曾短暂触及3万亿美元市值巅峰的科技巨擘，随后遭遇市值滑坡，至8月2日已缩水约26%。在此背景下，有分析师预警，指出英伟达依赖顶级客户对GPU产品的大额投入维持的业绩纪录恐怕难以持续，预测未来18个月内其股价将面临双位数跌幅。

探究英伟达当前困境的核心，绕不开Blackwell架构芯片遭遇的一系列挑战，包括CoWoS封装良率争议、B100 SKU的取消、B200出货延迟及重新设计等问题。据台积电内部信息，B100系列芯片确实因高压环境下标准单元工作异常需重制掩膜版，但鉴于2024年仅少量出货，台积电有信心通过年底前提升产能弥补这一进度。

市场对Blackwell芯片及其衍生的SKU命名感到困惑，部分归咎于“CoWoS良率低至66%”的不实传言。实际上，从晶圆制造的前后段分析，无论是成熟的N4P工艺还是包含昂贵HBM内存的CoWoS封装，都不会容忍低至66%的良率进行量产。业内专家认为，任何Fabless公司如英伟达，都会准备备选方案以分散风险，因此单一技术问题不至于阻断产品线。

目前Blackwell芯片的CoWoS-L封装良率大约90%，正逐步提升，符合行业观察预期。英伟达对B200A的封装调整，由CoWoS-L转为成熟的CoWoS-S，既缓解原封装压力，也为解决GPU设计问题后的生产提速铺路，预示2025年出货量有望增加。

关键词： 英伟芯片出货后段市值