24只半导体股创新高 AI驱动全产业链爆发
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5月25日,A股半导体板块领涨,设备、封装、设计、存储以及功率器件集体上涨。资金拉涨逻辑集中在AI赛道分支的先进封装、AI电源所需的功率器件、GPU等。从过去每一轮半导体周期来看,行业板块多点开花标志着本轮周期正进入景气度最旺盛阶段。 当天,中华半导体芯片指数单日涨6.95%,科创50指数同步飙升5.88%,双双刷新历史高点。收盘时,板块内超300只个股上涨,华虹公司、东芯股份、甬矽电子等15只个股收获“20CM”涨停,中芯国际、兆易创新、盛美上海等24只个股创下历史新高。 消息面上,华为发布“韬定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体发展新路径,为后摩尔时代技术突破指明方向;同时国产存储龙头长鑫科技IPO进程加速的消息也持续催化市场情绪。尽管上周五晚间有7家半导体公司集体发布合计近127亿元的减持计划,但市场资金热情丝毫未减,反而呈现出越涨越买的强势格局,显示出本轮半导体行情的强劲韧性。 5月25日,A股半导体板块呈现出罕见的普涨格局,从制造、设备、材料到芯片设计、封装,各个环节均有龙头股领涨,资金买多路线清晰地指向AI产业链的核心需求。截至当日收盘,申万半导体板块中,24只个股创下历史新高,主要集中在存储、先进封装、设备等分支赛道。 半导体设备板块,盛美上海大涨17.75%报251元,拓荆科技上涨16.86%,股价突破700元大关,报收于721元,长川科技、中科飞测等均创出历史新高。这些设备厂商的强势表现一方面受益于国内晶圆厂持续扩产带来的订单增长,另一方面也与华为“韬定律”提出的技术路线密切相关。“韬定律”不依赖EUV光刻机,通过逻辑折叠、3D堆叠、信号时延优化等技术在成熟制程上实现性能突破,更强调速度、效率、低延时,有望大幅提升国产设备的市场空间,加速半导体设备的国产替代进程。 |
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