马斯克的“芯片工厂”开始成为现实 垂直整合野心显现
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1980年代,日本半导体产业一度占据全球芯片市场超过50%的份额。美国意识到如果无法掌控自己的芯片生产,就等于把战略命脉交给了别人。于是有了《半导体协议》,随后Intel复兴,直到今天的《芯片法案》。 四十年后,伊隆·马斯克也感受到了类似的焦虑。这次想要掌控芯片的不是一个国家,而是一个人以及他旗下的一系列公司。5月6日,SpaceX提议在得克萨斯州Grimes County投资550亿美元,启动名为“Terafab”的芯片制造设施建设计划。如果后续阶段全部推进,总资本支出可能达到1190亿美元。这个数字相当于台积电2023年全年营收的两倍多,接近英伟达2024财年的营收巅峰。这不仅是一笔巨大的投资,更是一次战略宣言。 该项目是SpaceX和特斯拉的联合计划。马斯克的逻辑很清晰:他的公司群——SpaceX、Tesla、xAI——每年需要大量GPU算力。训练Grok、Starlink地面站网络、特斯拉自动驾驶以及未来的人形机器人Optimus都需要芯片。与其每年给英伟达送钱,不如把钱投给自己。从战略逻辑上说,这无懈可击。 要理解Terafab,必须先了解马斯克过去两年的行动。2025年,xAI收购了社交媒体平台X。今年年初,SpaceX以全股票方式吞并了xAI。与此同时,SpaceX的IPO计划正在推进,路演窗口预计将在6月8日前后开启,S-1注册文件预计本月下旬提交。这张越来越密的网包括火箭、卫星宽带、AI模型、社交平台、电动车、人形机器人等,现在又加上了芯片制造。 DataCenter Knowledge的分析指出,Terafab不应被简单视为一座工厂,而应被理解为一套完整的AI基础设施战略,试图将计算生产、能源采购和算力部署统一起来。这类似于亚马逊自建货运网络、数据中心和物流卫星,但马斯克还要加上自建“生产计算的工厂”。Apple当年将A系列芯片自研被认为是成功的垂直整合决策之一,但Apple只是设计芯片,制造仍交给台积电。马斯克想做的不仅是设计,还包括制造。 |
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