中芯国际产能利用率超90%

半导体芯片板块受益于市场需求回暖和国产化进程加速，营收和利润同比显著改善，库存进一步降低。行业景气度的未来走势受到市场高度关注。

中芯国际和华虹公司预计将在本周四至周五发布三季度报告，两家公司此前给出的业绩指引均乐观，主要得益于下游需求持续复苏和AI需求高速增长。同时，2023年上市的晶合集成和芯联集成已发布三季报，两家公司在前三季度都实现营收高增。晶合集成实现净利润同比扭亏，芯联集成第三季度营收创下历史新高。

从终端需求增速与半导体芯片板块盈利修复情况来看，本轮半导体周期景气度还未到最高峰。结合上市公司的机构调研与业内观点来看，消费电子、新能源汽车等终端市场的半导体需求有望在四季度维持增长。

A股四家晶圆厂主营业务方向各有侧重，在终端需求分化、周期景气度不同阶段，四家公司的业绩亦呈现分化。中芯国际预计第三季度的营收环比增长13%至15%；华虹公司第二季度的产能利用率达到97.9%，接近满载，预计第三季度营收达到5.0至5.2亿美元，毛利率介于10%至12%，环比有所提升。

晶合集成前三季度业绩较上年同期有显著改善，实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%；综合毛利率25.26%，较上年同期增加6.6个百分点。第三季度营收创下年内最高水平，但盈利环比增速有所下降。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，产品主要用于OLED面板、CIS（图像传感器）、汽车半导体、AR/VR等新兴应用领域。目前，晶合集成已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在推进中。

晶合集成表示，今年3月起公司产能处于满载状态，并于二季度调整了部分产品代工价格，推动营收和产品毛利率提升。扩产计划已于8月起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中于高端CIS产品领域。