高通获华为逻辑折叠芯片专利授权双方达成技术合作

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发布时间：2026-10-05 19:52:48

[摘要] IT之家 10 月 5 日消息，彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei’ s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意授权华为技术公司的逻辑折叠芯片制造技术的专利，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpin

彭博社于10月5日发布了一篇题为《Qualcomm Licenses Patents on Huawei’s LogicFolding Chip Tech》的报道。根据该报道，高通公司已经同意向华为技术公司授予其逻辑折叠芯片制造技术相关专利的许可。这一举措被视为华为的一次胜利，有助于推动其在海外AI市场的发展。

报道指出，与高通达成的这项协议有助于对华为的芯片制造能力进行验证。华为将其新架构视为半导体性能提升方面的一项突破，有助于缩小与台积电等行业领先企业之间的差距。该技术方法侧重于提高数据传输速度，从而弥补光刻机方面的不足。

据IT之家此前报道，华为与高通于今日共同宣布，双方达成了一项长期且广泛的专利许可协议。该协议涵盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。与此同时，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

华为方面表示，在此次交易完成之后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元（IT之家注：按现汇率约合463.02亿元人民币）。

在专利许可协议公布之后，高通盘前股价最高涨幅超过4%。

关键词： 高通华为逻辑折叠芯片专利授权双方